会议全称：2026年第六届智能技术与嵌入式系统国际会议 (ICITES 2026)

会议简称：ICITES 2026

会议时间：2026年9月18-21日

会议地点：中国，杭州

会议网址：https://icites.net/

本次会议由北京航空航天大学杭州国际创新研究院、IEEE 电子设计自动化委员会、电子科技大学、IEEE CEDA 成都分会和 IEEE EDS 成都分会联合主办，电子科技大学承办，南京理工大学、浙江大学、大连理工大学、乔治梅森大学计算机与系统研究所提供支持。

会议论文集：

提交的论文将由技术程序委员会根据论文主题、质量等进行同行评审。属于会议技术范围的被接受并注册的论文将出版到会议论文集，并于会后提交EI核心和Scopus检索。

SCI特刊征稿：

会议将筛选优秀论文推荐至以下期刊:

Sustainable Computing: Informatics and Systems (ISSN: 1674-862X)

Citescore Score: 8; Impact Factor: 4.5

Indexing: Ei Compendex, Scopus, SCIE, etc.

Journal of Systems Architecture (ISSN:  1383-7621)

Citescore Track: 7.3; Impact Factor: 5.836

Indexing: SCIE, Ei, Scopus, etc.

Journal of Circuits, Systems and Computers (ISSN: 0218-1266)

Citescore Track: 2.6; Impact Factor: 1.278

Indexing: SCIE, Compendex, Scopus, etc.

往届ICITES精彩：

ICITES 2025，即将上线

ICITES 2024，IEEE出版，Ei & Scopus 检索

论文集：https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/10777393/proceeding

ICITES 2023，IEEE出版，Ei & Scopus 检索

论文集：https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/10356861/proceeding

ICITES 2022，IEEE出版，Ei & Scopus 检索

论文集：https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9943567/proceeding

ICITES 2021，IEEE出版，Ei & Scopus 检索

论文集：https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9637046/proceeding

征稿主题：

不限于以下：

专题1：嵌入式处理器和片上系统

专题2：建模和设计自动化

专题3：安全性、保障性和可靠性

专题4：嵌入式机器学习

专题5：加速器和异构系统

专题6：通信和内存子系统

专题7：嵌入式操作系统和中间件

更多主题请点击: https://icites.net/cfp.html

会议专题：

专题1：电力系统的智能和嵌入式计算

专题2：用于计算机视觉和多媒体的人工智能和嵌入式系统

专题3：嵌入式应用的可信人工智能

投稿方式：

在线投稿：https://easychair.org/conferences/?conf=icites2026

听众注册：https://www.zmeeting.org/register/icites2026