2026先进半导体、功能材料与光学工程国际会议（ICASFMOE 2026）
2026 International Conference on Advanced Semiconductors, Functional Materials, and Optical Engineering（ICASFMOE 2026）

●重要信息

会议网址：www.confs-online.com/icasfmoe

会议地点：苏州，中国

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

投递邮箱：iccbce_info@126.com【邮件主题请附言：ICASFMOE 2026+通讯作者姓名+李老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后3-5天左右

更多优质学术会议信息、学生投稿/团队参会/团队投稿优惠，欢迎咨询大会李老师！


【核心期刊&普刊资源推荐】

● 国际期刊资源：

1. SCI：涵盖各分区期刊，精准匹配研究方向

2. SSCI/A&HCI：社会科学，艺术人文领域优质刊源

3. EI Compendex：工程索引******期刊/会议
4. SCOPUS:覆盖多学科领域期刊/会议
5. 国际英文期刊：知网/Google检索

● 国内核心期刊&普刊：

1. 北大核心，科技核心

2. 高质量普刊（知网/万方/维普收录）

●会议简介
2026先进半导体、功能材料与光学工程国际会议将于2026年在中国-苏州举办。会议旨在为全球学术界和工业界的研究人员、工程师和专家提供一个交流最新研究成果、分享前沿技术和探讨未来发展趋势的平台。ICASFMOE 2026将涵盖先进半导体、功能材料与光学工程等多个研究领域。会议将包括主题演讲、专家论坛、学术论文报告和海报展示，为与会者提供丰富的学术交流机会

●论文收录

所有向ICASFMOE 2026提交的所有投稿都均以全英文书写，稿件须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表，并提交 EI 、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引

●征文主题

（以下主题包括但不限于）
主题一：先进半导体
极紫外光刻（EUV）技术

3D集成电路及其制造工艺

先进封装与测试技术

半导体制造工艺优化与自动化
新型半导体材料（如碳化硅、氮化镓和二维材料）

先进CMOS技术

高效功率半导体器件

纳米尺度电子器件
主题二：功能材料
新材料

光电功能材料与器件

粘接材料

非晶/晶体材料

建筑材料

催化陶瓷材料

涂层材料

胶体与材料科学

复合材料科学与应用

计算机辅助材料设计

导电性材料

吸收材料
主题三：光学工程
光学仪器及技术

激光及激光器技术

激光应用技术

微结构光学

光通信器件与系统技术

光电成像技术

光电仪器设计

现代光学技术

量子化技术

数字化技术

光学工程

光电子技术

光信息技术

光传感器

薄膜和集成光学

光学信息处理

先进传感器技术

光电探测技术与器件

光电显示与三维成像

微位移测量与控制

微机电系统

●投稿方式

1.直接将您的文章（以word文档形式），投至组委会邮箱

投递邮箱：iccbce_info@126.com（邮件主题请附言：ICASFMOE 2026+通讯作者姓名+李老师推荐），如需翻译，请联系大会李老师！

2. 审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日)-告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件需为原创且未曾发表过，不接受一稿多投。

3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：ICASFMOE 2026+通讯作者姓名+李老师推荐，否则无法确认您的稿件。