2026年智能材料与结构健康监测国际学术会议（IMSHM 2026）将于中国安庆举行。此次会议将汇聚相关领域顶尖知名专家学者，围绕国内外相关领域最新的研究成果、科技前线和产业发展，深入交流探讨智能材料与结构健康监测领域前沿热点。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

会议信息

大会官网：www.confs-online.com/imshm

大会地址：安庆

最终截稿时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询组委会田老师）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

投稿邮箱：int_conf_ei@126.com【投稿请备注：IMSHM投稿+通讯作者姓名+田老师推荐，方便安排审稿，可享优惠价及优先审稿与录用权】

参会方式

1、全文参会（参会+全文发表+报告）

投递全文并参会，录用注册的文章发表在会议论文集上，提交EI Compendex、CPCI、Scopus、CNKI、Google Scholar等收录；

一篇文章的注册费含一位作者的参会（旁听）费用，如需汇报需准备10分钟左右的演讲及PPT；

2、摘要参会（参会+摘要+报告）

投递摘要并参会，安排10分钟左右口头报告；

3、听众参会：无报告仅参会

注：会后我们将开具发票、邀请函、参会证明等材料并发送给参会人员。

文章出版

出版物：所有被会议录用的英文稿件将会发表在会议论文集上, 更多详情请与我们联系(手机/微信：17162865530)。

收录检索：EI Compendex、CPCI、Scopus、CNKI、Google Scholar等。

投稿须知：

1. 论文必须是英语稿件，不得少于6页（中文投稿可提供专业翻译服务）；

2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过；

3. 作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。论文全文重复率不超过20%；

4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页；

5. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要；

6. 论文模板下载及投稿指引：请前往大会官网首页。

大会主题（研究领域包括但不限于以下主题）

主题1：智能材料及应用

仿生材料

形状记忆合金和聚合物

感知材料

自驱动材料

嵌入式材料

压电材料

光导纤维

电子与磁流变材料

多铁性材料

压磁材料

热电元件

自愈材料和多功能材料

智能材料和结构及相关技术应用

储能材料

智能材料基础

材料加工与搬运

薄膜

复合材料

微纳纳米材料

碳基材料

磁致伸缩材料和智能高分子材料

传感器和智能材料系统等

主题2：结构健康监测

结构监测技术新进展

智能传感器与材料

实时数据采集与分析

结构疲劳与损伤评估

数据驱动的预测维护

远程监测与故障诊断

无损检测技术应用

智能监测系统设计

结构健康评估标准

高风险结构监测案例

传感器融合技术研究

自适应监测系统开发

大规模基础设施监测

智能建筑结构监测

结构健康监测标准化