【会议亮点】

连续两年稳定EI检索，发表有保障、EI检索快且稳定，预计本届快至刊后1个月完成EI检索！

【重要信息】

会议官网：www.icmpc.net 

会议时间：2026年6月26-28日

会议地点：中国-昆明截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

高效出版流程 | 审稿周期短 | 快速录用 | 征稿主题范围广

【大会简介】

进入21世纪，材料被并列为现代文明的四大支柱之一，不仅是人们日常生活的基本元素，更是能源、信息、先进制造等重大高新科技领域中不可或缺的组成部分，其应用实例不胜枚举。

材料物理和复合材料作为前沿领域，对于推动科技进步和社会发展具有重要意义。因此，我们诚挚地邀请各位专家学者参加2026年第三届材料物理与复合材料国际学术会议（ICMPC 2026）。会议将于2026年6月26-28日在中国昆明举行。会议将吸引顶尖的研究人员和从业者，就材料物理和复合材料的最新发展进行报告和交流，亦将关注如何将研究成果转化为实际应用，推动产业升级和可持续发展。

会议计划由相关领域的知名学者发表主题演讲，并有来自世界各地的代表学者在昆明进行口头或者海报展示。与会者有机会与研究人员和行业专家会面，交流新思想和应用经验。欢迎海内外学者投稿和参会。

【组织单位】

【大会组委】

更多嘉宾持续邀请中...

【征稿主题】

其他相关主题均可投稿，如果您对论文主题的符合程度不确定，可咨询秘书！

【论文出版与检索】 

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将EI期刊Journal of Physics: Conference Series (ISSN:1742-6596)出版，见刊后由出版社提交至 EI Compendex, SCOPUS 检索，目前该出版社EI检索非常稳定。

投稿说明：

1、论文需按照官网模板排版。
2、仅接受全英稿件。如需翻译润色、预审评估、查重降重，请点击【艾思编译】

【参会方式】

作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会

1、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

2、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

3、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

SCI/SSCI/EI期刊/英文普刊 | 3000+国际知名期刊资源 | 免费评估+期刊推荐