会议全称：2026年第六届电子器件与应用国际会议（ICEDA 2026）

会议简称：ICEDA 2026

会议地点：中国深圳     

会议时间：2026年12月11-13日

大会官方网站：https://www.iceda.org/

该会议由南方科技大学与IEEE联合主办，南方科技大学深港微电子学院承办。

出版
本次会议文章将由程序委员会严格审核，通过审核录用的文章在完成注册和报告后将由IEEE出版收录至ICEDA 2026会议论文集，提交进入IEEE Xplore在线数据库，被Ei-Compendex核心，Scopus 检索机构检索。
ICEDA 2026 进入IEEE 会议官方列表！https://conferences.ieee.org/conferences_events/conferences/conferencedetails/71709

征稿主题
专题一：半导体器件与材料
先进半导体材料（SiC、GaN、二维材料）
高性能晶体管（FinFET、GAA、TFET）
功率半导体器件和模块
MEMS/NEMS器件和传感器

专题二：集成电路与超大规模集成电路设计
模拟/混合信号集成电路设计
射频及毫米波集成电路
低功耗及高能效集成电路
三维/异构集成技术

专题三：光电子与光子器件
光电探测器和图像传感器
发光二极管、激光器及显示器技术
硅光子学和等离子体光子学
光通信器件

专题四：电力电子与能源器件
功率转换器和逆变器
能量收集器件和系统
电池管理系统 (BMS)
电动汽车电力电子

专题五：新兴技术与应用
量子计算器件
生物电子学和植入式器件
可穿戴和物联网传感器技术
印刷电子和大面积电子

专题六：器件建模、制造与可靠性
电路、器件与系统
电子器件的紧凑建模
工艺仿真与TCAD工具
先进光刻与纳米加工

征稿说明
1. 英语为官方语言。 论文只能用英语撰写和呈现。
2. 如果只做报告不出版文章，请投摘要（200-400字）；如果要出版文章，请投全文（5-6页，双栏）。
3. 如果全文长度超过6页，则每多一页的费用为60美元/页或400人民币/页。

行程概览
以下行程仅供参考，具体行程将于2026年11月下旬正式发布。
第一天-2026年12月11日
10:00-17:00 | 现场签到领取资料

第二天-2026年12月12日
09:00-12:00 | 开幕式和主题报告
12:00-13:30 | 午餐
13:30-18:00 | 作者口头平行分会
18:00-19:30 | 晚宴

第三天-2026年12月13日
09:00-15:00 | 作者口头平行分会