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第六届电子、电路与信息工程国际学术会议（ECIE 2026）
会议日期：2026-5-8 至
2026-5-10
会议地点：苏州市
收录检索：IEEE Xplore, EI, Scopus
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【会议亮点】
IEEE出版，双一流&211高校主办
往届EI 均已检索
电子、电路、信息工程等皆可投稿
【重要信息】
大会官网：www.confecie.org
大会时间：2026年5月8-10日
大会地点：苏州（线上/线下皆可）
截稿日期：3月23日
接受/拒稿通知：投稿后3-5天
收录检索：IEEE Xplore, EI, Scopus
高效出版流程 | 审稿周期短 | 快速录用 | 征稿主题范围广
【大会简介】
第六届电子、电路与信息工程国际学术会议（ECIE 2026）将于2026年5月8日至10日于苏州举行。ECIE 2026致力于为电子、电路和信息工程等相关领域的学者，工程师和从业人员提供一个分享最新研究成果的平台。会议征稿主题主要包括但不限于单片机技术，电工技术，电力系统通信，信息与通信工程，光网络与系统等。ECIE 2026欢迎所有高质量的研究论文和相关研究领域的演讲报告。
【组织单位】
【大会组委】
【主讲嘉宾】
【征稿主题】
其他相关主题均可投稿，如果您对论文主题的符合程度不确定，可咨询秘书！
【论文出版与检索】
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由IEEE出版（ISBN: 979-8-3315-8239-5），见刊后由出版社提交至IEEE Xplore, EI, Scopus检索。
投稿说明：
1、论文需按照官网模板排版。
2、仅接受全英稿件。如需翻译润色、预审评估、查重降重，请点击【艾思编译】
【参会方式】
作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会
1、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；
2、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；
3、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
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联系方式
会议秘书：董老师
手机/微信：17320189207
【添加获投稿优惠、优先审稿，及后续会议通知、见刊和检索等】
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