【会议亮点】
1.国家双一流高校牵头组织:安徽大学主办
2.连续4届录用论文全部EI、Scopus双检索,EI稳定检索
3.顶尖专家荟聚:各大高校院长、长江、杰青、Fellow等行业专家莅临
4.见刊检索周期快,往届提交2个月检索!
5.IEEE官方会议,IEEE出版,收录至IEEE Xplore
【重要信息】
会议官网:www.is-set.net
会议时间:2026年7月24日-26日
会议地点:安徽·合肥(线上/线下参会均可)
截稿时间:以官网信息为准(早投稿、早审核、早录用)
高效出版流程 | 审稿周期短 | 快速录用 | 征稿主题范围广
【大会简介】
第五届半导体与电子技术国际研讨会(ISSET 2026)由安徽大学主办,将于2026年7月24日-26日在中国合肥举行。ISSET 2026将围绕“半导体”与“电子技术”等相关最新研究领域,为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验,扩大专业网络,面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台,探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。
【组织单位】
【大会组委】
【征稿主题】
其他相关主题均可投稿,如果您对论文主题的符合程度不确定,可咨询秘书!
【论文出版与检索】
所有的投稿都必须经过 2-3 位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将以会议论文集形式递交
IEEE(ISBN: 979-8-3195-1822-4)出版,见刊后由出版社提交至IEEE Xplore收录,EI Compendex和Scopus检索。(往届均已全部完成见刊检索,快至提交出版后2个月检索!)
投稿说明:
1、论文需按照官网模板排版。
2、仅接受全英稿件。如需翻译润色、预审评估、查重降重,请点击【艾思编译】
【参会方式】
作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会
1、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;
2、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;
3、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。
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