2026年电子信息与集成电路国际学术会议（EIIC 2026）

2026 International Conference on Electronic Information and Integrated Circuits（EIIC 2026）

会议信息

大会官网：www.confs-online.com/eiic

大会地址：广州

最终截稿时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询组委会唐老师）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

投稿邮箱：ei_conf_committee@163.com【投稿请备注：EIIC投稿+通讯作者姓名+唐老师推荐，方便安排审稿，可享优惠价及优先审稿与录用权】

会议简介

2026年电子信息与集成电路国际会议(EIIC 2026)将在中国广州举行。EIIC 2026聚焦于电子信息的最新进展、集成电路的深入探索，旨在为电子信息与集成电路领域的专业人士搭建一个高端交流平台。会议将汇集来自世界各地的顶尖学者、行业领导者、研究人员与工程师，共同分享研究成果、交流实践经验、探讨未来挑战与机遇。会议特色拟定包括主题演讲、口头汇报、以及旁听学习、交流，为参会者提供全方位、深层次的学术交流体验。

投稿须知：

1）稿件必须用英文书写，图片、表格、公式中不允许有外文出现；

2）稿件应按照模板标准排版且不少于6页；

3）论文应为原创且从未公开出版的，投稿内容应与主题相关，且有深度性，有创新性；

4）禁止抄袭；

5）禁止一稿多投。

大会主题（研究领域包括但不限于以下主题）

主题一：电子信息工程

电路与系统

智能仪表

模式识别与智能系统

通信和信息系统

信号和信息处理

并行与分布式计算

电子与通信工程

电力电子与电力驱动

光电信息工程

物理电子学

电子系统

半导体器件

微处理器

光子技术

电磁场与微波

信息处理

测量和测试技术与仪器等

主题二：集成电路

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

射频前端设计与优化

集成传感器设计

微细加工工艺

光刻技术

先进封装技术，如TSV，CuNCAP

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断与故障修复技术