【重要信息】

会议官网：www.asdit.org（点击获取更多详情）

会议时间：2026年8月28-30日

会议地点：中国-江苏-无锡

论文检索：EI, Scopus

录用通知：3-7个工作日

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

高效出版流程 | 审稿周期短 | 快速录用 | 征稿主题范围广

【大会简介】

第二届先进半导体器件与集成技术国际学术会议（ASDIT 2026）将于2026年8月28-30日在中国江苏无锡举办。本次会议旨在汇聚全球半导体领域的顶尖学者、行业专家和企业领袖，共同探讨最新的研究成果和技术进展。会议将涵盖先进半导体器件的设计、制造、材料及其在各类应用中的创新，包括人工智能、量子计算和5G通信等前沿科技。与会者将有机会参加主题演讲、专题讨论和技术展示，深入了解行业动态，分享前沿经验。

        我们诚邀全球的专家学者参与此次盛会，共同推动半导体技术的进步与发展。期待与您相聚无锡，共同探索未来科技的无限可能！

【组织单位】

主办单位
承办单位	江南大学集成电路学院 江南大学理学院 无锡市第三代半导体器件与集成技术重点实验室 江南大学-康讯半导体联合实验室

【大会组委】

更多嘉宾持续邀请中...

【征稿主题】

其他相关主题均可投稿，如果您对论文主题的符合程度不确定，可咨询秘书！

【论文出版与检索】 

文章先经2-3位专家盲审，录用的文章将会被递交给IEEE(ISBN: 979-8-3195-2163-7)出版，见刊后由出版社整理提交至 EI, Scopus 检索。

【参会方式】

作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会

1、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

2、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

3、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

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