2026年微电子学、器件物理与集成工艺国际会议（ICMDPIP 2026）

2026 International Conference on Microelectronics, Device Physics, and Integrated Processes（ICMDPIP 2026）

1.文章录用后可加急见刊，一个月左右上线见刊！

2.征稿主题广泛，高录用率，审稿周期快！

3.IEEE、SPIE、ACM等权威出版社！

4.Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库检索收录！

5.多篇投稿/学生投稿可享优惠折扣，投稿前联系会议负责人宋老师（投稿邀请码：ICMDPIP 2026）享受优先审核及优惠！

●重要信息

会议地点：佛山，中国

截稿时间：以官网时间为准（延期投稿者请联系大会老师咨询）

投稿主题请注明：ICMDPIP 2026+通讯作者姓名+宋老师推荐，否则无法确认您的稿件。

审稿周期：投稿后2-3个工作日左右！

收录检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar，目前检索稳定！

●会议简介

2026年微电子学、器件物理与集成工艺国际会议（ICMDPIP 2026）计划在中国佛山举行。会议将围绕“微电子学、器件物理与集成工艺”相关领域展开讨论，旨在为相关研究方向的专家学者及企业发展人提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

向ICMDPIP 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICMDPIP 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征稿主题（以下主题包括但不限于）

主题一：微电子学

半导体物理基础

微电子器件物理

超大规模集成电路设计

数字集成电路

模拟与混合信号集成电路

射频集成电路设计

存储器技术与器件

功率半导体器件

传感器与MEMS技术

微电子材料与工艺

微电子封装与测试

微电子可靠性物理

微电子设计自动化

嵌入式系统与SoC

微电子系统集成

低功耗微电子技术

量子器件与纳米电子学

生物医学微电子

微电子制造装备

微电子学前沿探索

主题二：器件物理

PN结与双极型晶体管物理

MOSFET器件物理与缩放

高迁移率沟道器件

隧穿器件与负微分电阻

量子阱、量子点与量子线器件

单电子器件与单光子器件

自旋电子器件

铁电与压电器件

光电探测器与太阳能电池物理

发光二极管与激光器物理

功率器件物理（IGBT、MOSFET等）

射频器件物理

噪声与涨落现象

器件可靠性物理（热载流子、电迁移等）

器件中的热物理问题

器件多物理场耦合建模

器件计算模拟与TCAD

器件参数提取与建模

极端环境器件物理

器件物理前沿

主题三：集成工艺

硅基集成电路制造工艺

浅槽隔离与阱形成

栅极结构与高k介质

源漏与接触工艺

互连与介质层工艺

化学机械抛光

光刻技术与分辨率增强

刻蚀技术（等离子体、反应离子）

薄膜沉积（CVD、PVD、ALD）

离子注入与退火

清洗与湿法工艺

工艺集成与流程优化

良率提升与缺陷控制

三维集成工艺（TSV、堆叠）

MEMS与传感器集成工艺

化合物半导体工艺

柔性与可拉伸电子工艺

封装工艺（晶圆级、系统级）

工艺仿真与建模

绿色制造与环保工艺

其他相关主题

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组宋老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任，涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.学生作者或多篇投稿有优惠。

5.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●参会方式

1.投稿摘要：提交摘要到官网邮箱进行审核，通过后注册可在大会上进行汇报展示（摘要不出版）。

2.参会旁听：不需要提交任何材料，联系大会老师完成注册即可旁听会议的所有展示。

◆所有参会作者皆可获得参会证明、邀请函、会议通知等会议材料◆

●其他资源推荐：

【国外核心期刊】SCI/SSCI/A&HCI/EI/SCOPUS；

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