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2026年微电子与电磁系统国际会议(MDES 2026)
会议日期:2026-10-17 至 2026-10-19
会议地点:郑州市(线上+线下会议)
收录检索:EI,CPCI(ISTP),Google Scholar,CNKI
会议简介
【EI会议征稿!】2026年微电子与电磁系统国际会议(MDES 2026)
2026 International Conference on Microelectronics and Electromagnetic Systems (MDES 2026)
中国·郑州

【会议简介】

   微电子技术和电磁系统是现代信息产业和智能装备发展的重要基础。2026年微电子与电磁系统国际会议(MDES 2026)将汇聚电子工程、集成电路、电磁技术及相关领域专家,共同探讨新一代电子系统的发展方向与关键技术突破。

   会议将围绕集成电路设计、电磁兼容、电磁场理论、射频系统、微纳电子器件、先进封装技术以及智能电子装备等主题展开交流。随着通信技术、人工智能和物联网产业快速发展,微电子与电磁系统技术正迎来新的发展机遇。

   MDES 2026将促进基础理论研究与产业应用实践的深度融合,推动电子信息技术创新,为未来智能制造、通信网络及数字经济发展提供重要技术支持。



【征稿主题】

微电子技术、电磁系统、集成电路、半导体器件、射频技术、电磁兼容、电磁场理论、微纳电子学、电子封装、通信电子、功率电子、电磁仿真、传感器技术、嵌入式系统、电子材料、电子制造、先进电子系统、智能电子技术(研究领域包括但不限于以上主题)


【投稿说明】

  • 投稿要求: 论文须采用英文撰写,使用Word格式,并严格按照会议模板排版。投稿论文应为未公开发表的原创研究成果,符合学术规范。
  • 提交方式: 请将稿件发送至会议指定邮箱,邮件主题命名为“作者姓名+联系方式+投稿”。
  • 篇幅要求: 论文建议篇幅为4–15(含图表及参考文献),超出部分会收取超页费用。
  • 审稿周期:一般于投稿后3–5个工作日内反馈审稿结果。

【出版与检索】

录用论文经同行评审后,将收录至会议论文集并正式出版。论文集出版后将统一提交至EI Compendex、Scopus、Inspec等数据库检索。

【参与方式】

  • 投稿参会: 提交全英文论文,经评审录用后收录至会议论文集,并可申请进行口头报告。
  • 旁听参会:不提交论文,仅参加会议交流与学习,不作报告。
  • 汇报参会: 仅作学术报告者可提交摘要申请参会。摘要应包含题目、正文、关键词及作者信息,原则上不超过2页。经审核通过后,可进行10–15分钟的口头报告。
  • 旁听参会: 不提交论文或摘要,仅参加会议交流与学术活动。


联系方式
组委会:张老师
电话/微信:199 8054 5614
QQ:2130572537
投稿邮箱:mdes@metting-cloud.com
会议官网:http://www.metting-cloud.com/mdes
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