2026年电子信息工程、电子器件与智能制造国际会议(EIEDIM 2026)

会议官网：www.confs-online.com/eiedim

会议地址：天津

最终截稿以及会议时间：以官网为准（抓紧投稿！延期投稿请联系组委会老师）

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2026年电子信息工程、电子器件与智能制造国际会议(EIEDIM 2026)将于2026年在中国天津举行。旨在汇聚全球领域内的研究人员、工程师和学者，共同探讨最新的研究成果及技术进展。该会议将涵盖电子信息工程、电子器件与智能制造等多个方向，是一个促进学术交流、加强行业合作、推动科研成果转化为实际应用的重要平台。同时，会议将特设专题讲座，由各领域内的杰出专家主讲，涵盖前沿技术、市场趋势、未来挑战等内容。

（以下主题包括但不限于）

主题一：电子信息工程

电路与系统设计

信号处理与分析

通信理论与技术

无线通信系统

光通信与光电子技术

微波与天线工程

嵌入式系统及应用

集成电路设计与技术

传感器技术与应用

图像与视频处理

数字信号处理

电力电子与电气系统

控制理论与工程

电磁兼容及应用

电子测量与仪器等；

主题二：电子器件

半导体材料创新

纳米电子器件

有机电子技术

功率器件设计

集成电路设计

传感器技术发展

柔性电子器件

微电子制造工艺

量子电子器件

光电子器件研究

高频电子器件

新型存储器件

低功耗电子设计

热管理技术

器件可靠性分析

主题三：智能制造

电气自动化

机电一体化

人机一体化

增材制造（3D打印）

智能工厂

供应链与ERP

装备智能化

工艺仿真

建模、仿真与设计

智能物流与仓储

自动化生产

能源、动力与系统

车辆轻量化设计

数字化、网络化

精准航天航空

精准作业、机械臂与智能化

智能驾驶、防撞与车载系统

机械设计、制图与加工

机器人、人工智能与控制

人机交互、智能仿生与感知

工业技术、互联网与工业5.0

自动化、过程自控和运行测控

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。

◆投稿方式：

1. 英文投稿：请将英文稿件全文（WORD+PDF）直接上传至eiconf_in@163.com如需翻译请联系龙老师.

投稿主题请注明:EIEDIM 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

1. 投稿参会

2. 付费参会：不投稿仅参会听会，不作任何展示；

3. 口头报告：演讲10-15分钟。