2026年材料物理、器件与电子信息国际学术会议（MPDEI 2026）

2026 International Conference on Materials Physics, Devices and Electronic Information

会议简介

2026年材料物理、器件与电子信息国际学术会议（MPDEI 2026）将把材料物理、器件与电子信息研究领域的创新学者和行业专家召集到一个共同的论坛上。该会议的主要目标是促进材料物理、器件与电子信息的研究与开发活动，另一个目标是促进世界各地的研究人员，开发人员，工程师，学生和从业人员之间的科学信息交换。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

会议信息

投稿请备注：MPDEI 投稿+通讯作者姓名+田老师推荐，方便安排审稿，可享优惠价及优先审稿与录用权

最终截稿时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询组委会田老师）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

大会地点：南昌

收录检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等

大会主题（研究领域包括但不限于以下主题）

材料物理：

材料物理与结构性

材料热力

材料工程基础

量子力学

材料的力学性能

微电子材料

超导体

材料物理与化学

材料制备技术

原子物理学

固体物理学

光电材料

半导体

纳米材料与纳米技术

器件：

电路、设备和系统

智能电网与电路

信号与多媒体处理

通信工程

电子与电气工程

光学成像和光电信息

无线/移动通信和计算

电能质量与系统稳定性分析

模拟电路和数字电路

电磁和光子学

半导体的电光现象

电力电子和能源系统

信号处理

激光技术与光电应用

电池管理系统

电路和电子产品

计算机中继集成光学和光电设备

微波理论与技术

电力电子

远程控制和GPS技术

机器人技术和原子化工程

高速数字系统的信号完整性设计

电子信息工程：

电力电子技术

通信信号处理

数字信号处理

微波技术与天线

电磁场与电磁波

信号与图像处理

自动控制和智能控制

计算机与网络技术

网络与办公自动化技术

多媒体技术

单片机技术

电子系统设计工艺

电子设计自动化（EDA）技术

投稿说明

1. 投稿者请用英语撰写论文（中文投稿可提供专业翻译服务）。

2. 稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过，不接受一稿多投。 作者可通过CrossCheck,Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3. 请根据格式模板文件编辑您的文章。

4. 文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5. 只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

推荐资源

1. 国内/国际普刊

2. 国内核心（北核、南核、科核）国际核心（SCI/SSCI/AHCI）

3. EI/Scopus期刊

4. 专著/教材  主编/副主编

5. 发明专利/实用新型专利

6. 大学学报

7. 教育部高教司协同育人课题

更多资源详情请联系会议老师获取。