【投稿优惠-稳定检索】2026年电磁学、通信与半导体国际会议（CAPLSP 2026）

2026 International Conference on Electromagnetics, Communications, and Semiconductors（CAPLSP 2026）

●优质资源推荐

1. 国内普刊、国际普刊

2. 北大核心、南大核心少量优质版面；科技核心

3. SCI/SSCI/AHCI/EI/Scopus期刊

4. 专著/教材，主编/副主编

5. 发明专利/实用新型专利

6. 大学学报

7. 教育部高教司协同育人课题

●会议重要信息

会议截稿及召开时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询会议组老师）

会议地点：上海，中国

投稿主题请注明: CAPLSP 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

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2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●会议简介

2026年电磁学、通信与半导体国际会议（CAPLSP 2026）定于2026年在中国上海举行。会议主要围绕电磁学、通信与半导体展开讨论。会议旨在为从事相关研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

向CAPLSP 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。CAPLSP 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。

●征文主题

（主题包括但不限于）

主题一：电磁学

电磁理论

电磁教育

电磁场计算

电磁测量

电磁包装

器件和电路的电磁建模

材料的电磁特性

EMC / EMI /电磁脉冲

逆散射

超材料

相控阵和自适应阵

印刷和共形天线

雷达截面和渐近技

随机和非线性电磁学

反射器天线

生物磁学

大脑振荡和网络连接

脑磁图描记术等

主题二：通信

光网络的设计与管理

光网络性能建模

光网络控制和管理

光调制和信号处理

可靠的光网络

广义多协议标签交换

光路由器和交换机的新架构

光纤新技术

激光和光子元件

高速光纤局域网和千兆以太网

面向未来网络的光网络

光网络的能效

光和其他网络技术的融合

支持云计算的光网络

光纤无线电

自由空间与光纤通信

主题三：半导体

极紫外光刻（EUV）技术

3D集成电路及其制造工艺

先进封装与测试技术

半导体制造工艺优化与自动化

新型半导体材料（如碳化硅、氮化镓和二维材料）

先进CMOS技术

高效功率半导体器件

纳米尺度电子器件

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明: CAPLSP 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）