2026年光电材料、器件与集成技术国际会议(IOMDIT 2026)
2026 International Conference on Optoelectronic Materials, Devices and Integration Technology(IOMDIT 2026)
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●重要信息
会议召开/截稿时间:以官网为准【早投稿-早录用-早递交出版】
会议地点:太原,中国
接受/拒稿通知:投稿后3个工作日左右
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●论文收录
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版,见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索,目前检索稳定!
●会议简介
2026年光电材料、器件与集成技术国际会议(IOMDIT 2026)将于中国太原举办,会议聚焦光电功能新材料、光电器件设计制备、光电系统集成、智能光电应用等前沿研究方向,深度覆盖基础理论、技术创新与产业转化全领域。大会将汇聚全球光电领域知名专家、科研学者与行业技术人才,集中分享领域最新科研成果、前沿技术动态与产业发展趋势,旨在搭建高端国际化学术交流与合作平台,促进国内外跨领域学术思想碰撞,深化产学研协同创新,助力我国光电材料与器件集成技术的创新发展与国际化进程。
Track 1:光电材料
光学功能材料
纳米光学薄膜材料
光子晶体和微结构光纤
新型光电材料设计与制备
有机太阳能电池材料
有机电致发光二极管和发光化学电池
新型光电材料应用
新型光电功能材料与器件
光电薄膜材料制备与表征
光电转换材料技术与应用
光电信息功能材料
纳米光子学和材料
光电材料化学与物理
有机生物化学传感器
有机激光泵浦激光器
有机非线性光学材料
纳米光子学和材料
光敏高分子材料与聚合物信息存储材料
有机光电导材料
Track 2:光电器件
高性能光电探测器材料与器件结构设计
发光器件效率与稳定性提升
光伏器件新结构与新机制
光调制器、光开关与光逻辑器件
半导体激光器新结构与新波长拓展
光放大器与光频梳器件
光传感器件与片上传感系统
光电器件可靠性物理、失效机制与寿命评估
光电器件的多物理场耦合行为
Track 3:集成技术
三维集成电路及其制造工艺
片上系统(SoC)与集成方法
芯片异构集成技术
封装级集成技术的发展与创新
集成电路中的热管理技术
射频集成电路及其设计优化
人工智能与机器学习在集成电路设计中的应用
先进模拟与混合信号集成电路
电源管理集成电路技术
集成电路设计中的可靠性与安全挑战
硅光子学互连技术
超大规模集成技术的最新进展
新兴存储器集成技术
模块化MEMS与NEMS的集成应用
智能传感系统的集成与创新
......
●投稿说明
1. 稿件须为原创、未公开发表的全英文论文,严格按模板排版,正文不少于6页。
2. 如需翻译润色服务,可联系会议秘书蒋老师。
3. 学生作者或多篇投稿享优惠。
4. 投稿前,作者请通过Turnitin自行查重,因重复率过高导致的拒稿,责任自负,抄袭稿件不予出版。
5. 投稿流程:投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→检索。
●参会方式
1. 口头报告:请联系会议秘书提交报告题目及摘要,审核通过并注册后即可汇报。
2. 听众参会:联系秘书完成注册,无需提交材料,可全程聆听学术报告。
组委会:蒋老师
电话咨询:15680824672(微信同号)
QQ咨询:3761629232
会议官网:www.confs-online.com/iomdit
会议邮箱:icmla_conference@163.com(投稿备注:IOMDIT 2026+通讯作者姓名+蒋老师推荐)
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