重要信息

【会议地点】： 中国·上海

会议期间将设置大会特邀报告、分会场专题报告、论文交流与学术讨论等环节，为参会代表提供分享新研究成果、探讨行业发展趋势、拓展学术与产业合作机会的平台。通过本次会议，将进一步促进数学、材料工程和仿真领域的理论创新、技术突破与工程实践发展，助力先进材料研发与智能制造的高质量发展。

审稿周期为投稿后3-5日内通知。

线性代数 | 矩阵理论 | 向量分析 | 常微分方程 | 概率论 | 数理统计 | 统计学 | 参数计算 | 微分几何 | 函数论 | 特殊函数 | 计算机数学的应用 | 人工智能的数学理论

电子封装材料及结构力学 | 纳米材料 | 新能源材料 | 生物材料和生物装置 | 电子和磁性材料 | 复合、混合和多功能材料 | 金属和合金 | 环保绿色材料 | 纳米多孔材料 | 高分子材料 | 环境修复材料 | 材料建模

智能体建模 | 计算机仿真 | 虚拟现实 | 增强现实 | 元宇宙 | 数字孪生 | 机器学习在系统仿真的应用 | 机器人系统仿真 | 物联网建模 | 材料工程仿真 | 生物医学仿真 | 气候与环境建模 | 自动驾驶仿真 | 社会系统仿真

论文应为原创文章且从未公开发表，禁止抄袭，禁止一稿多投。