2026年电子材料、计算机与通信工程国际会议（ICEMCE 2026）

2026 International Conference on Electronic Materials, Computer and Communication Engineering（ICEMCE 2026）

征稿广 | 审核快 | 高录用

******出版，检索稳定

ISBN/ISSN双刊号认证·团队/学生享优惠

●会议信息

会议官网：www.confs-online.com/icemce

截稿时间：2026年11月24日（延期投稿请联系邓老师）

召开时间：2026年12月14日（暂定）

会议地点：北京，中国

审稿周期：投稿后约 2–3 个工作日左右

会议出版：IEEE、Springer、SPIE、ACM、IOP 等******出版社

收录检索：EI Compendex、Scopus、CPCI、CNKI、Google Scholar 等数据库稳定检索

●会议简介

2026年电子材料、计算机与通信工程国际会议（ICEMCE 2026）将于中国北京召开。本次会议聚焦电子材料、计算机技术与通信工程前沿方向，旨在搭建海内外高校、科研院所及产业界学者的学术交流平台，分享相关领域最新研究成果、技术突破与工程应用经验，促进跨方向学术思想碰撞，推动电子信息相关学科的协同创新与产学研深度合作。会议将邀请领域专家开展主旨报告，并设置口头报告等交流环节，欢迎相关方向研究者踊跃投稿参会。

●论文出版

所有投稿须经组委会2-3位专家严格审稿，录用并注册的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库，目前检索稳定！

●征稿主题（包括但不限于）

Track 1：电子材料

半导体材料

导电金属及其合金材料

电磁屏蔽材料

介电材料

压电与铁电材料

磁性材料

光电子材料

集成电路

电子信息计算机材料

纳米材料的制备与应用

复合材料的创新设计

材料的力学性能研究

先进表征技术在材料科学中的应用

增材制造技术中的材料创新

高性能材料的加工工艺改进

材料的精准制造与成型技术

电子功能材料

能源材料的开发与应用

自适应材料系统与技术

材料的可持续性与环保

材料的可持续性与环保

材料的模拟与建模

智能与仿生材料

热电材料与导热材料

光电材料与器件

合成聚合物与高分子材料

Track 2：计算机技术

计算机科学与计算机工程

人工智能与神经网络

机器学习与深度学习

自然语言处理与理解

智能算法设计与优化

自动化软件工程

计算机视觉与模式识别

计算机网络与信息安全

信息系统设计与应用

数据挖掘与知识发现

Track 3：通信工程

微波/毫米波/太赫兹电路和系统

5G通信与网络

移动计算

网络与信息安全

编码和信号处理

物联网与大数据

绿色通信系统

遥感和GPS

射频前端电路和系统

信息及其技术教育

语音和音频处理

信号、图像和视频处理

通信系统

未来互联网和下一代网络架构

高性能网络和协议

信息理论和编码

互联网测量、建模和可视化

网络模拟和仿真

光网络和系统

卫星和空间通信

传感器网络和嵌入式系统

......

●投稿须知

1. 全英文投稿，须严格按模板排版，正文不少于6页。

2. 所有稿件将进行文献真实性检测，投稿前请自行查重（推荐Turnitin），因重复率超标被拒，责任由作者承担。

3. 论文须为原创，且未在其他平台或渠道正式发表。

4. 投稿流程：作者投稿→审稿→录用→【缴费注册】→见刊→检索。

5. 如需翻译/润色、加急录用协助，或学生/组团投稿享优惠，请联系会务老师。

★ 特别提醒：投稿后，请安排一位作者主动添加大会秘书微信，以便及时沟通和跟进论文状态。

●参会方式

1. 口头汇报：申请口头报告者，须将摘要提交至大会邮箱审核。（名额有限，优先报名）

2. 听众参会：仅参会听会，无任何展示。

◆ 以上参会方式，可获得会议资料（邀请函、参会证书、会议通知、议程等）