2026年电子信息、半导体材料与智能通信国际会议（EISMIC 2026）

2026年电子信息、半导体材料与智能通信国际会议（EISMIC 2026）

2026 International Conference on Electronic Information, Semiconductor Materials, and Intelligent Communication（EISMIC 2026）

征稿广 | 审核快 | 高录用

******出版，检索稳定

ISBN/ISSN双刊号认证·团队/学生享优惠

●会议信息

会议官网：www.confs-online.com/eismic

截稿时间：2026年12月5日（延期投稿请联系邓老师）

召开时间：2026年12月25日（暂定）

会议地点：武汉，中国

审稿周期：投稿后约 2–3 个工作日左右

会议出版：SPIE、IEEE、Springer、ACM、IOP 等知名出版社

收录检索：EI Compendex、Scopus、CPCI、CNKI、Google Scholar 等数据库稳定检索

●会议简介

2026年电子信息、半导体材料与智能通信国际会议（EISMIC 2026）将于中国武汉召开。本次会议旨在围绕“电子信息”“半导体材料”与“智能通信”等热点研究主题，汇聚全球相关领域的科研人员、技术专家及产业界代表，搭建一个开放、协作的高端学术对话平台，共同探索电子信息与半导体通信研究领域的新视野、新突破。会议将重点关注半导体功能材料与器件、新一代电子信息技术、智能通信与信号处理、微电子与集成电路技术与光电子器件等前沿方向，设置专题报告，口头汇报等交流环节，促进多学科、多行业间的思想碰撞与深度合作。

●论文出版

所有投稿须经组委会2-3位专家严格审稿，录用并注册的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库，目前检索稳定！

●征稿主题（包括但不限于）

Track 1：电子信息

电力电子技术

电路与电子技术

信号与系统

半导体器件

传感器技术

信号与图像处理

雷达工程

微电子和固体电子学

电子与集成电路

模拟与数字通信

集成电路设计与集成系统

电子信息工程

信息通讯技术

微电子技术

高频技术和通讯网络

数字信号处理

信息遥感技术

无线网络和信息系统

第六代移动通信技术 (6g)

传感器和物联网

移动计算和边缘计算

GPS 和无线定位

Track 2：半导体材料

新型半导体材料开发

纳米材料与二维材料应用

半导体材料表征技术

晶体生长与材料制备

材料缺陷与界面工程

功能材料与复合材料

先进沉积与蚀刻工艺

晶圆加工与制造技术

材料可靠性与失效分析

材料创新在半导体器件中的应用

Track 3：智能通信

高速光纤智能通信

6G 光通信关键技术

空间激光通信系统

智能光网络规划与优化

可见光通信与光接入网

量子安全光通信

人工智能光信号抗干扰

集成光子通信芯片

卫星光通信与组网

弹性光传输与资源调度

智能光电感知通信一体化

光载边缘计算与通信

相干光通信与数字处理

全光交换与智能路由

基于光学的异构通信网络融合

......

●投稿须知

1. 全英文投稿，须严格按模板排版，正文不少于6页。

2. 所有稿件将进行文献真实性检测，投稿前请自行查重（推荐Turnitin），因重复率超标被拒，责任由作者承担。

3. 论文须为原创，且未在其他平台或渠道正式发表。

4. 投稿流程：作者投稿→审稿→录用→【缴费注册】→见刊→检索。

5. 如需翻译/润色、加急录用协助，或学生/组团投稿享优惠，请联系会务老师。

★ 特别提醒：投稿后，请安排一位作者主动添加大会秘书微信，以便及时沟通和跟进论文状态。

●参会方式

1. 口头汇报：申请口头报告者，须将摘要提交至大会邮箱审核。（名额有限，优先报名）

2. 听众参会：仅参会听会，无任何展示。

◆ 以上参会方式，可获得会议资料（邀请函、参会证书、会议通知、议程等）