第三届材料强度和应用力学国际会议__学术会议在线-学术会议云

当前位置：首页 >> 会议频道 >> 查看会议

第二届智能医疗与可穿戴智能设备国际学术会议（SHWID 2025）

第五届信号处理与通信技术国际学术会议（SPCT 2025）

第五届文化、设计与社会发展国际学术会议(CDSD 2025)

2025电子信息、计算机与空天遥感国际会议（EICARS 2025）

第六届材料化学与复合材料国际学术会议（MCCM 2025）

第六届新能源与电气科技国际学术研讨会 (ISNEET 2025)

第七届国际科技创新学术交流大会暨新能源科学与电力工程国际学术会议（NESEE 2025）

第五届高性能计算、大数据与通信工程国际学术会议(ICHBC 2025)

第五届计算机、物联网与控制工程国际学术会议（CITCE 2025)

第七届国际科技创新学术交流大会（IAECST 2025）

2025年艺术、教育和管理国际学术会议（ICAEM 2025）- 第七期

2025年具身智能与大模型国际学术会议（EILM 2025）

2025第二届模式识别与图像分析国际学术会议（PRIA 2025）

第二届无人系统与自动化控制国际学术会议（ICUSAC 2025）

第二届光电科学与智能传感国际学术会议 (ICOIS 2026)

第五届电子信息与通信工程国际学术会议(EICE 2026)

当前共 30277 个会议

第三届材料强度和应用力学国际会议

会议日期：2020-12-6 至 2020-12-9

会议地点：澳门特区

访问网站

注册咨询

联系方式

会议简介

澳门-第三届材料强度和应用力学国际会议 (MSAM2020)
The 3rd International Conference on Material Strength and Applied Mechanics (MSAM2020)

★会议时间：2020年12月6日至9日
★会议地点：中国·澳门大学
★网址：http://www.msamconf.org/

★会议简介
第三届材料强度和应用力学国际会议将于2020年12月6日至9日在澳门大学召开。本次会议旨在搭建一个国际性合作交流平台，使该领域内知名学者和产业界人士能充分分享研究成果与经验，探讨所面临的问题与动态，就相关科技发展的前沿展开广泛深入的学术交流研讨，以推动材料力学的应用进程。会议设主题报告、特邀报告、口头报告和张贴报告四个环节，欢迎广大科研工作者积极投稿参会。

★会议历史
MSAM2018丨2018.4.10-13丨日本·北九州
http://www.msamconf.org/2018/
支持单位：九州工业大学，日本材料学会等
出版：EI会议论文集和SCI期刊

MSAM2019丨2019.5.27-30丨乌克兰·基辅
http://www.msamconf.org/2019/
主办单位：乌克兰国家科学院·皮萨论科强度问题研究所
出版：EI会议论文集和SCI期刊

★会议主题
【材料强度领域】材料疲劳、应力分析、固体力学、断裂力学、失效破坏、弹性变形、循环变形、高强度合金、韧性和脆性断裂、纳米材料力学、生物材料力学、材料成型、塑性变形、相变、材料工程、金属力学、高温变形、附着力和界面强度、材料的屈服强度、结构的数值方法与优化设计、材料的加工硬化特性、高温蠕变、黏弹塑性等
【应用力学领域】振动学、接触力学、弹性力学、固体力学、流体力学、流变学、结构力学、质点力学、断裂力学、边界层、多相流动、波传播、焊接连接、热质传递、工程结构实验力学、可再造能源力学、表面工程、材料建模、塑性、断裂和损伤力学、计算力学、滚动力学、材料性能、测量方法及应用等

★参会方式
1. 全文参会：文章推荐至EI会议论文集或SCI期刊出版，可选择在会上做报告或不做报告；
2. 摘要参会：只提交摘要，在会上做口头报告或者海报展示 (可提交已发表文章摘要)；
3. 旁听参会：直接报名参会，不需要提交摘要或全文

★会议日程

2020年12月6日-参会代表注册报到
2020年12月7日-开幕式、大会主题报告及口头/特邀报告
2020年12月8日-口头/特邀报告，晚宴
2020年12月9日-张贴报告