★会议简介

2023第二届机电一体化与自动化国际会议将于2023年10月28-29日在武汉举办。会议旨在为机电一体化和自动化领域的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

★重要信息

大会官网：https://www.matconf.net/

大会时间：2023年10月28-29日

大会地点：中国武汉

截稿日期：10月20日

接受/拒稿通知：投稿后1-2周内

收录检索： EI, Scopus检索

★出版和检索说明

1.EI会议论文

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将出版到ICMAT 2023会议论文集并提交至EI, Scopus检索。

2、SCI期刊

额外征集优秀论文，按SCI期刊论文要求审稿，直接推荐至SCI期刊发表, 享有优先审稿及录用。

* SCI论文请用WORD（.doc）格式投稿，排版暂无严格要求，通过审核后将给出论文模板 

欲知SCI论文及期刊更多信息……，欢迎联系王老师：18696124183/（微信同号）

★投稿途径

会议官网投稿系统提交：https://www.matconf.net/

★征稿主题（包含但不限于以下主题）：

智能机电一体化，机器人，仿生学，自动化，控制系统

光电元件和材料，激光技术和激光加工

微纳米系统的元素，结构，机制和应用

遥操作，远程机器人，触觉和远程操作的半自治系统

传感器设计，多传感器数据融合算法和无线传感器网络

生物医学和康复工程，假肢和人造器官

控制系统建模和模拟技术和方法

AI，智能控制，神经控制，模糊控制及其应用

工业自动化，过程控制，制造过程和自动化

...等