重要信息
会议官网:www.icbase.org
大会时间:2023年08月25-27日
大会地点:中国-南京
报名/截稿:详情查看官网
接受/拒稿通知:投稿后1周内
收录检索:IEEE Xplore, EI Compendex, Scopus
有关会议投稿事项可咨询会议老师
大会简介
第四届大数据、人工智能与软件工程国际会议(ICBASE 2023)定于2023年08月25-27日在中国南京隆重举行。会议主要围绕大数据、人工智能与软件工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事大数据、人工智能与软件工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
主办单位
协办单位
主讲嘉宾
禹继国教授,IEEE FELLOW,大数据研究院院长,齐鲁工业大学
王子栋教授,IEEE FELLOW,欧洲科学院院士,欧洲艺术与科学院院士,英国伦敦布鲁内尔大学
李茂贞教授,英国计算机学会和电子工程学会(IET)会士,英国伦敦布鲁内尔大学
成科扬教授,网络空间安全研究院常务副院长,江苏大学
征稿主题
大数据分析、深度学习、机器学习、人工智能、、模式识别、数据挖掘、云计算技术、物联网、AI应用于物联网、聚类和分类、软计技术、自然语言处理、电子商务和电子学习、无线网络、网络安全、大数据联网技术、在线数据分析、序列数据处理、基于图像数据分析、信号处理等等
其他相关主题均可投稿,更多可查看【更多主题】
论文出版
为保证本次会议的学术质量,吸引更多的原创高水平学术论文,现公开征稿,欢迎从事相关专业的专家学者、科研人员、高校师生踊跃投稿,最终所有录用的论文将由IEEE出版,见刊后由出版社提交至IEEE Xplore, EI, Scopus检索。
同时也欢迎暂无论文但对会议感兴趣的社会各界人士参加会议。
出版历史
*ICBASE 2020、ICBASE 2021、ICBASE 2022已被 EI Compendex, Scopus检索!
*ICBASE 2022 | ISSN:1613-0073 | CEUR Workshop Proceedings | EI Compendex丨Scopus
*ICBASE 2021 丨IEEE Xplore 丨EI Compendex丨Scopus
*ICBASE 2020 丨IEEE Xplore 丨EI Compendex丨Scopus
◆论文不得少于4页。会议论文模板下载→ 前往“资料下载”栏目下载
◆会议仅接受全英稿件。
◆英文投稿:参考排版后,将全文(WORD+PDF)直接上传至【投稿系统】
会议议程
日期 |
时间 |
内容 |
|
2023年08月25日 |
13:00-17:00 |
报名注册 |
|
2023年08月26日 |
09:00-12:00 |
主讲报告 ① |
|
主讲报告 ② |
|||
主讲报告 ③ |
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12:00-14:00 |
午餐时间 |
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14:00-17:30 |
特邀嘉宾报告 ① |
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特邀嘉宾报告 ② |
|||
特邀嘉宾报告 ③ |
|||
特邀嘉宾报告 ④ |
|||
18:00-19:30 |
晚宴 |
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2023年08月27日 |
09:00-12:00 |
口头汇报 |
|
|
|||
|
|||
12:00-14:00 |
午餐时间 |
|
|
14:00-16:30 |
企业参观 |
|
|
18:00-19:30 |
晚宴 |
|
*具体议程以会议手册为准
注册费用
类别 |
注册费(人民币) |
投稿(4页) |
3800RMB/篇 |
超页费(第5页起算) |
400RMB/页 |
仅参会不投稿 |
1800RMB/人 |
★仅参会不投稿(团队) |
1500RMB/团队参会3人以上 |
参会方式
1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;
2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;
3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;
4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸;
5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。
6、报名参会:请点击以下图表进行报名参会
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