重要信息

会议官网：www.icbase.org

大会时间：2023年08月25-27日

大会地点：中国-南京

报名/截稿：详情查看官网

接受/拒稿通知：投稿后1周内

收录检索：IEEE Xplore, EI Compendex, Scopus【独立出版，Ei稳定检索】

有关会议投稿事项可咨询会议老师

 

大会简介

第四届大数据、人工智能与软件工程国际会议（ICBASE 2023）定于2023年08月25-27日在中国南京隆重举行。会议主要围绕大数据、人工智能与软件工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事大数据、人工智能与软件工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

主办单位

征稿主题

大数据分析、深度学习、机器学习、人工智能、、模式识别、数据挖掘、云计算技术、物联网、AI应用于物联网、聚类和分类、软计技术、自然语言处理、电子商务和电子学习、无线网络、网络安全、大数据联网技术、在线数据分析、序列数据处理、基于图像数据分析、信号处理等等

其他相关主题均可投稿，更多可查看【更多主题】

论文出版

为保证本次会议的学术质量，吸引更多的原创高水平学术论文，现公开征稿，欢迎从事相关专业的专家学者、科研人员、高校师生踊跃投稿，最终所有录用的论文将由IEEE出版，见刊后由出版社提交至IEEE Xplore, EI, Scopus检索。

同时也欢迎暂无论文但对会议感兴趣的社会各界人士参加会议。

出版历史

*ICBASE 2020、ICBASE 2021、ICBASE 2022已被 EI Compendex, Scopus检索！

*ICBASE 2022 | ISSN:1613-0073 |  CEUR Workshop Proceedings | EI Compendex丨Scopus

*ICBASE 2021 丨IEEE Xplore 丨EI Compendex丨Scopus

*ICBASE 2020 丨IEEE Xplore 丨EI Compendex丨Scopus

◆论文不得少于4页。会议论文模板下载→ 前往“资料下载”栏目下载

◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，【艾思编译】为您提供翻译、润色、排版、降重、定制修改等服务，助您快速发表。或者添加老师微信咨询。

◆英文投稿：参考排版后，将全文（WORD+PDF）直接上传至【投稿系统】

会议议程

*具体议程以会议手册为准

注册费用

参会方式

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

6、报名参会：请点击以下图表进行报名参会

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