●重要信息
大会官网:www.icmcte.org
时间地点:2023年7月7-9日,中国·重庆
接受/拒稿通知:投稿后1周内
收录检索:EI Compendex, Scopus
●会议简介
第六届机电一体化与计算机技术工程国际学术会议(MCTE 2023)将于2023年7月7-9日在中国重庆隆重举行。MCTE 2022(重庆),MCTE 2021(西安),MCTE 2020(长沙),MCTE 2019(广州),MCTE 2018(广州)已全部顺利召开,并在机电一体化及计算机技术工程领域拥有一定的影响力。会议主要围绕机电一体化、计算机技术工程、计算机科学等研究领域展开讨论,旨在为从事机电一体化、计算机技术工程、计算机科学研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
*MCTE2022、MCTE2021、MCTE2020、MCTE2019、MCTE2018已成功召开,征集论文均已完成EI检索。
>>> MCTE 2022: EI Compendex
>>> MCTE 2021: EI Compendex
>>> MCTE 2020: EI Compendex
>>> MCTE 2019: EI Compendex
>>> MCTE 2018: EI Compendex
(点击查看相关检索情况,更多会议详情请联系老师)
●主讲嘉宾
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Prof. Wei Yang College of Mechanical and Vehicle Engineering, Chongqing University, China |
Dr. Sailesh Iyer Professor and Dean, CSE/IT Department, Rai School of Engineering, India |
|
Prof. Yanguo Jing Faculty of Business, Computing and Digital Industries, Leeds Trinity University, British |
Prof. Kejia Zhuang Wuhan University of Technology, China |
●论文评审及出版
本次大会所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将被EI目录系列期刊出版,并提交EI Compendex, Scopus等检索。
会议采用在线方式进行投稿,请点击以下图标投稿↓
●征稿主题
包含但不仅限于以下主题:
1.机械工程
4.更多会议主题欢迎咨询大会秘书叶老师!
●投稿须知
1、平台投稿:会议论文投稿不得少于4页,请将排版好的论文全文投稿至投稿系统
2、论文模板请于平台【会议资料】处下载。
3、论文必须是英文稿件,且论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
4、如有中文稿件需投稿,可先安排中文稿件审稿,审核通过之后,我们将提供付费翻译服务。如有疑问,可联系会议负责叶老师。
5、审稿流程:本次会议采用先投稿,先送专家评审的方式进行,审稿周期约1-2周。
●注册费用
| 类别 | 注册费(人民币) |
| 投稿(4-6页) |
3800元/篇 |
| 学生投稿优惠 | 优惠200元/篇 |
| 超页费(第7页起算) | 400元/页 |
| 听众参会票 | 1500元/人 |
| 口头报告参会票 |
1500元/人 |
| 海报展示参会票 | 1500元/人 |
| 多人参会优惠(≥3人) | 优惠200元/人 |
| 加购论文集 | 500元/本 |
| 以上优惠可叠加使用,最终解释权归会议主办所有 | |
●参会方式
1、作者参会:1篇录用文章允许1名作者免费参会;
2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;
3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;
4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;
5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示;
6、请点击以下图标进行报名参会↓
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