会议简介

第四届智能设计国际会议（ICID 2023）由丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、碑林区科学技术局主办，西安设计联合会承办。会议主要围绕机电、工业、环境、建筑、计算机、智能设计等研究领域展开讨论，旨在为从事机电、工业、环境、建筑、计算机研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术的平台。

2020年智能设计国际会议（ICID 2020）于2020年12月11-13日在西安召开，第二届智能设计国际会议 (ICID 2021)纳入“欧亚经济论坛—丝绸之路国际创新设计周”系列活动，于2021年10月19日在西安召开，第三届智能设计国际会议（ICID 2022）于2022年10月21-23日在西安召开。已邀请多位国内外知名学者参与及报告，历届会议线上及线下参会人数过千。热忱欢迎各院校、学术单位、科研企业结合实际需求，积极参加并发动海内外学术人才参加第四届智能设计国际会议（ICID 2023）。相关专业人士踊跃投稿并参与大会，分享行业内领先的技术与研究成果，促进学术交流，发掘合作空间，推动智能设计走上数字化、网络化、智能化、绿色化发展道路，为促进世界经济实现创新、活力、联动、增长作出更大贡献。

*更多投稿优惠或会议事项可直接咨询老师 

ICID 2023已被IEEE收录至会议列表！ 

会议历史

2020年智能设计国际会议（ICID 2020）：2020年12月11-13日，西安

会议录用文章在2021年2月见刊（https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9406568/proceeding），2021年4月完成IEEE Xplore、EI等数据库收录

第二届智能设计国际会议（ICID 2021）——“欧亚经济论坛—丝绸之路国际创新设计周”系列活动：2021年10月19日，西安

会议录用文章在2021年12月见刊（https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9681473/proceeding），2022年4月完成IEEE Xplore、EI等数据库收录

第三届智能设计国际会议（ICID 2022）：2022年10月21-23日，西安

会议录用文章在2022年12月见刊（https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9969576/proceeding），

2023年1月完成IEEE Xplore、EI等数据库收录

会议时间地点

会议官网：www.ic-id.org

时间：2023年10月20-22日

地点：中国西安

最终截稿：详见大会官网

组织单位

指导单位：中国创新设计产业战略联盟

支持单位：西安市科学技术局、中国机械工程学会工业设计分会

主办单位：丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、碑林区科学技术局

承办单位：西安设计联合会

协办单位：浙江大学现代工业设计研究所、西安交通大学、西北工业大学、西北农林科技大学、西安电子科技大学、长安大学、西安工业大学、西安理工大学、西安建筑科技大学、陕西科技大学、西安科技大学、西安工程大学、西安石油大学、陕西服装工程学院、兰州理工大学、深圳技术大学、武汉科技大学、西华大学、辽宁科技大学、沈阳建筑大学、陕西省工业设计研究院有限公司、陕西求索发展改革研究中心

大会主席

陆长德 教授

西北工业大学工业设计研究所所长

陆长德，西北工业大学教授，博士生导师，西北工业大学工业设计研究所所长，中国创新设计产业战略联盟高级顾问、丝绸之路创新设计产业联盟常务副理事长、西安设计联合会会长，主要从事虚拟设计、CAD/CAID和设计哲学、飞机美学等方面的研究，是中国工业设计专业的创始人之一，在中国工业设计界享有极高声誉，对工业设计的发展做出了重要贡献，光华龙腾奖中国设计贡献奖金质奖章获得者。

征稿内容

1、EI会议征稿

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将以 IEEE 会议论文出版，见刊后由出版社提交至IEEE Xplore、EI Compendex、Inspec、Scopus 等数据库检索。

征稿主题包括但不仅限于以下内容：

（1）智能机电设计 （机电智控系统设计/数字化精密制造技术/传感器与测试技术等）

（2）智能工业设计（智能产品设计/人机系统/智能产品设计/计算机辅助工业设计等）

（3）智能环境设计（环境工程设计/城市智能系统等）

（4）智能建筑设计(智能化园区 /绿色建筑工程/智能化家居及设备等)

（5）数字化设计（数字化产品建模/数字化产品建模计算结辅助装配设计/虚拟产品创新设计自动化等）

（6）计算机技术（人工智能/虚拟现实与人机交互/智能信息融合等）

（7）创新设计（创新技术/可持续/虚拟/新媒体/数字/动画/多学科融合设计等）

（8）更多主题请查看会议官网call_for_paper

投稿须知：

（1）论文不得少于4页。会议论文模板下载→ 前往“会议资料”栏目下载

（2）会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，【艾思编译】为您提供翻译、润色、排版、降重、定制修改等服务，助您快速发表。

（3）EI会议投稿通道：（投稿邀请码请填W685，享优先审稿及录用）

2、SCI期刊征稿：

期刊一：Advances in Mechanical Engineering (ISSN: 1687-8132, IF=1.616, 专刊)

期刊二：Journal of Imaging Science and Technology (ISSN: 1062-3701, IF=0.379, 专刊)

期刊三：International Journal of Distributed Sensor Networks (ISSN: 1550-1477, IF= 1.151, 专刊)

期刊四：IEEE Sensors Journal (ISSN: 1530-437X, IF= 3.073, 专刊)

SCI期刊采用在线方式进行投稿，请投稿至【SCI系统】

邀请码填写W685享有优先审稿与录用

投稿注册费用

说明：

（1）观众不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

（2）作者可通过iThenticate查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。

（3）SCI期刊论文非固定费用，上述投稿费用不含SCI期刊论文，详询秘书处； 

（4）稿件费用包含出版、检索、一本纸质版论文集和一位作者参会机会；

（5）收费均开具国内正规机打发票，可开“会议注册费”或“版面费”；如有特殊要求，请联系本会议秘书处； 

（6）多篇投稿可获优惠，请联系本会议秘书处； 

会议日程

参会事项说明

1、作者参会：提交全文，一篇文章可有一名作者免费参会；

 2、听众参会：仅参会听讲，不参与演讲及展示；

3、口头报告：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：自行制作彩色A1海报，内容主要为论文概要，将在会场内张贴展示。

*会议注册费包含参会费、资料费，不包括交通住宿费用。

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