大会简介

第十三届材料科学与技术国际研讨会 (MST-S 2024)将于2024年4月19-21日在中国厦门隆重举行。会议旨在为从事材料科学与技术研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

重要信息

主讲嘉宾

Prof. Hongfa (Henry) Hu, Automotive & Materials Engineering, University of Windsor, Canada

Prof. Mansoor Zoveidavianpoor, Universiti Teknologi Malaysia, Malaysia

Prof. Osman Adiguzel, Firat University, Elazig, Turkey

Prof. Kung-Chung Hsu, Department of Chemistry, National Taiwan Normal University, China

Prof. Sergei Alexandrov, Beihang University, China

Prof. Ke Wang, East China University of Technology, China

Prof. Junhui Hu, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, China

Prof. Elias C. Aifantis, Lab of Mechanics and Materials, Aristotle University of Thessaloniki, Greece

Prof. Mohammad Azadi, Semnan University, Iran

Prof. N. Gokarneshan, SSM College of Engineering, India

Prof.  Jiyong  Hu, Donghua University,  China

Prof.  Ram Sevak  Singh, OP Jindal University, Raigarh, Chhattisgarth,  India

征稿主题 

1.材料科学基础

材料物理化学，材料力学，材料相变，材料的表面和界面，高分子材料科学，计算材料科学，材料的质地、结构、缺陷和性能（延展性和抗裂，断裂力学，机械性能，电性能和磁性能，侵蚀，腐蚀和耐磨性，毒性，金相，粉末冶金与热处理，表面处理，焊接，铸造和烧结，加工，涂层）

2.材料科学与工程

金属/聚合物/复合材料，半导体与功能材料，有机和无机材料，陶瓷和玻璃，纳米材料，生物材料，光学/电子/磁性材料，超导材料，结构材料，自旋电子学材料，多孔催化材料，碳材料，智能材料，耐火材料和硬质材料，薄膜材料

3.材料技术与应用

材料的失效和保护，料测试与分析，创新材料，新型离子交换材料，功能测试与评估技术，材料的设计、建模和仿真，材料合成/制造，材料加工技术，航空航天材料技术，涂料与表面工程

论文出版

材料科学（MST）的文章将由瑞士TTP出版社进行发表并提交Ei Compendex databases检索。文章会后1-2月完成发表，会场拿不到纸质期刊。MST往届文章都已完成Scopus和EI收录，如需凭证可与我们联系索取。 

请注意：2024年1月15日之后EI部分将停止接收稿件，需要发表全文的作者可以选择发表在另一本推荐的国际英文期刊上，非Ei检索，google学术和知网收录。摘要参会的也可以继续投稿。  

会议日程

2024年4月19日    报名注册

2024年4月20日    主题报告

2024年4月21日    口头报告

参会方式

1、特邀专家：申请主题演讲，发送简历至组委会审核； 

2、作者参会：一篇录用文章允许一名作者参会；

3、口头演讲：投递摘要，时间为10-15分钟； 

4、海报展示：投递摘要，申请海报展示； 

5、听众参会：不投稿仅参会