大会主席
刘 伟,研究员/董事长,招商局重庆交通科研设计院有限公司,中国
陈仁朋,教授/副校长,湖南大学,中国
陈树君,教授/副校长,北京工业大学,中国
周建庭,教授/副校长,重庆交通大学,中国
杨国峰,教高/总经理,招商局重庆交通科研设计院有限公司,中国
重要信息
大会官网:www.stce.info(更多会议详情)
大会时间:2023年12月1-3日
地点:中国重庆
报名/截稿:详见会议网站
提交检索:EI Compendex、Scopus【STCE 2022已见刊并完成EI核心、Scopus、CPCI等多个数据库收录】
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大会简介
第三届智慧交通与城市工程国际学术会议将于2023年12月1-3日在重庆举行。自2021年以来,会议连续成功举办两届,往届会议由招商局重庆交通科研设计院有限公司、桥梁工程结构动力学国家重点实验室主办,湖南大学土木工程学院、北京工业大学城建学部、中建三局桥梁事业部、山区桥梁及隧道工程国家重点实验室、山区道路工程与防灾减灾技术国家地方联合工程实验室等单位承办,并获得国内外多所高校支持。此外,会议文章均已出版并完成EI检索。会议出版检索稳定。 会议旨在为从事交通运输、交通基建、智慧城市、智能电网等领域的专家学者、工程技术人员、研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
主办单位:桥梁工程安全与韧性全国重点实验室
承办单位:招商局重庆交通科研设计院有限公司、湖南大学土木工程学院、北京工业大学城建学部、山区桥梁及隧道工程国家重点实验室、山区道路工程与防灾减灾技术国家地方联合工程实验室
协办单位:湖南大学、北京工业大学、重庆交通大学、哈尔滨工业大学、南开大学、西安交通大学、天津大学、吉林大学、西北工业大学、北京交通大学、上海海事大学、大连理工大学、南京理工大学、西安建筑科技大学 、上海理工大学、重庆科技学院
组委会
大会主席
刘 伟,研究员/董事长,招商局重庆交通科研设计院有限公司,中国
陈仁朋,教授/副校长,湖南大学,中国
陈树君,教授/副校长,北京工业大学,中国
周建庭,教授/副校长,重庆交通大学,中国
杨国峰,教高/总经理,招商局重庆交通科研设计院有限公司,中国
学术委员会主席
欧进萍,院士,哈尔滨工业大学,中国
陈政清 院士,湖南大学,中国
杜修力 院士,北京工业大学,中国
学术委员会副主席
刘加平,院士,东南大学,中国
张喜刚,院士,中国交通建设股份有限公司,中国
岳清瑞,院士,北京科技大学/深圳市城市公共安全技术研究院,中国
高宗余,院士,中铁大桥勘测设计院集团有限公司,中国
徐 建,院士,中国机械工业集团公司,中国
郝 洪,澳大利亚工程院院士,广州大学/澳大利亚科廷大学,中国/澳大利亚
组织委员会主席
耿 波,研究员/院长,招商局重庆交通科研设计院有限公司桥梁院,中国
唐光武,首席专家/研究员,招商局重庆交通科研设计院有限公司,中国
华旭刚,教授/副院长,湖南大学土木工程学院,中国
韩 强,教授/副院长,北京工业大学城建学部,中国
徐向阳,教授/处长,重庆交通大学科技处,中国
出版主席
Miroslava Mikusova, 研究员, 齐利纳大学,斯洛伐克
冯振刚,副教授,长安大学,中国
报告嘉宾(更多嘉宾介绍信息可在官网查看)
刘德华教授/博士,马来西亚博特拉大学,马来西亚
王江锋教授,交通工程系系主任,北京交通大学,中国
冯振刚副教授,长安大学,中国
征稿主题
1、交通工程(交通运输系统、交通智能化技术、基础设施建设与管养、智能汽车、交通网络建模、车辆控制系统、仿真和优化的创新概念、港口/水路/内陆航运和船舶交通管理)
2、智慧/数字城市(城市网格化管理、智能应急管理、智能制造、智慧城市技术、空间信息技术、智慧城市的信息通信技术(ICT)、智慧城市的物联网、云计算与物联网、移动计算、无线通信、5G、智慧城市数字商品和服务、电子服务交付、网络营销与智慧经济、虚拟组织和远程工作)
3、物流运输(智慧物流、供应链网络、运输规划和系统优化、物流节点设计)
4、智能电网(智能传感器、计量基础设施、智能电网对分布式能源的应用、智能电网互操作性和标准、智能微电网技术、电网网络安全系统、需求响应管理(DRM)、节能智能电网系统)
5、生态城市、智慧水利(智慧水利信息化、大数据信息、遥感监测、智慧灌溉技术)
6、韧性城乡防灾减灾(城市基础设施抗震韧性评价与韧性提升、地震可恢复功能结构新体系及设计、村镇建筑抗震及加固新技术、基础设施抗震韧性方法与技术)
7、智能建造与智能检测(智能建筑、智能设计、智能施工、信息处理技术、判断决策和故障测量)
8、新材料与新结构(复合新材料、超导材料、能源材料、纳米材料、钢结构、建筑结构)
9、其他相关主题均可投稿,更多可查看【更多主题】
论文出版
(一)EI会议论文征稿
本会议的投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后,最终所录用的论文将会提交至SPIE(ISSN: 0277-786X)以会议论文集形式出版,并提交至 EI Compendex、Scopus检索。
投稿须知:
◆论文应具有学术或实用价值,且从未在国内外任何期刊或会议发表过。作者需通过iThenticate查询系统自费查重(包含参考文献),涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。
◆会议仅接受全英稿件且需按论文模板要求排版。【论文模板】
◆会议采用在线方式进行投稿,请点击
(二)SCI期刊论文征稿
◆Computers & Electrical Engineering(ISSN:0045-7906,IF=3.818,CAS Q3)
◆Buildings(ISSN:2075-5309,IF:3.324,CAS Q3)
◆会议采用在线方式进行投稿>>>SCI期刊论文投稿入口
大会日程
日期 |
时间 | 内容 |
2023年12月1日(星期五) | 13:00-17:00 | 报名注册 |
2023年12月2日(星期六) | 09:00-12:00 | 主题报告 |
12:00-14:00 | 午餐时间 | |
14:00-17:30 | 口头报告/海报展示 | |
18:00-19:30 | 晚餐 | |
2023年12月3日(星期日) | 09:00-18:00 | 学术考察活动 |
*会议议程将在会前1-2周更新,将以实际情况为准。
注册费用
类别 | 注册费(人民币) |
投稿(4-6页) | 3400元/篇 |
超页费(第7页起算) | 300元/页 |
仅参会不投稿 | 1200元/人 |
仅参会不投稿(团队) | 1000元/人,团队参会3人以上 |
加购论文集 | 500元/本 |
备注:
①每篇文章注册费含一个免费参会名额,作者参加会议无需额外缴费,其他作者或陪同人员可注册为听众 ;
②每篇文章注册费含一本纸质版会议论文集;
③多篇投稿可获优惠,详询会议秘书处;
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