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第三届智慧交通与城市工程国际学术会议 (STCE 2023)
会议日期:2023-12-1 至 2023-12-3
会议地点:重庆市
收录检索:EI Compendex,Scopus
会议简介


重要信息

大会官网:www.stce.info更多会议详情

大会时间:2023年12月1-3日

地点:中国重庆

报名/截稿:详见会议网站 

提交检索:EI Compendex、ScopusSTCE 2022已见刊并完成EI核心、Scopus、CPCI等多个数据库收录

了解更多详细会议信息、投稿优惠


大会简介 

第三届智慧交通与城市工程国际学术会议将于2023年12月1-3日在重庆举行。自2021年以来,会议连续成功举办两届,往届会议由招商局重庆交通科研设计院有限公司、桥梁工程结构动力学国家重点实验室主办,湖南大学土木工程学院、北京工业大学城建学部、中建三局桥梁事业部、山区桥梁及隧道工程国家重点实验室、山区道路工程与防灾减灾技术国家地方联合工程实验室等单位承办,并获得国内外多所高校支持。此外,会议文章均已出版并完成EI检索。会议出版检索稳定。 会议旨在为从事交通运输、交通基建、智慧城市、智能电网等领域的专家学者、工程技术人员、研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。


主办单位:桥梁工程安全与韧性全国重点实验室 

承办单位:招商局重庆交通科研设计院有限公司、湖南大学土木工程学院、北京工业大学城建学部、山区桥梁及隧道工程国家重点实验室、山区道路工程与防灾减灾技术国家地方联合工程实验室

协办单位:湖南大学、北京工业大学、重庆交通大学、哈尔滨工业大学、南开大学、西安交通大学、天津大学、吉林大学、西北工业大学、北京交通大学、上海海事大学、大连理工大学、南京理工大学、西安建筑科技大学 、上海理工大学、重庆科技学院

 

组委会

大会主席

刘 伟,研究员/董事长,招商局重庆交通科研设计院有限公司,中国

陈仁朋,教授/副校长,湖南大学,中国

陈树君,教授/副校长,北京工业大学,中国

周建庭,教授/副校长,重庆交通大学,中国

杨国峰,教高/总经理,招商局重庆交通科研设计院有限公司,中国

 

学术委员会主席

欧进萍,院士,哈尔滨工业大学,中国

陈政清 院士,湖南大学,中国

杜修力 院士,北京工业大学,中国

 

学术委员会副主席

刘加平,院士,东南大学,中国

张喜刚,院士,中国交通建设股份有限公司,中国

岳清瑞,院士,北京科技大学/深圳市城市公共安全技术研究院,中国

高宗余,院士,中铁大桥勘测设计院集团有限公司,中国

 建,院士,中国机械工业集团公司,中国

 洪,澳大利亚工程院院士,广州大学/澳大利亚科廷大学,中国/澳大利亚

 

组织委员会主席

耿 波,研究员/院长,招商局重庆交通科研设计院有限公司桥梁院,中国

唐光武,首席专家/研究员,招商局重庆交通科研设计院有限公司,中国

华旭刚,教授/副院长,湖南大学土木工程学院,中国

韩 强,教授/副院长,北京工业大学城建学部,中国

徐向阳,教授/处长,重庆交通大学科技处,中国

 

出版主席

Miroslava Mikusova, 研究员, 齐利纳大学,斯洛伐克

冯振刚,副教授,长安大学,中国

 

报告嘉宾(更多嘉宾介绍信息可在官网查看)

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刘德华教授/博士,马来西亚博特拉大学,马来西亚

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王江锋教授,交通工程系系主任,北京交通大学,中国

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冯振刚副教授,长安大学,中国


征稿主题

1、交通工程(交通运输系统、交通智能化技术、基础设施建设与管养、智能汽车、交通网络建模、车辆控制系统、仿真和优化的创新概念、港口/水路/内陆航运和船舶交通管理)

2、智慧/数字城市(城市网格化管理、智能应急管理、智能制造、智慧城市技术、空间信息技术、智慧城市的信息通信技术(ICT)、智慧城市的物联网、云计算与物联网、移动计算、无线通信、5G、智慧城市数字商品和服务、电子服务交付、网络营销与智慧经济、虚拟组织和远程工作)

3、物流运输(智慧物流、供应链网络、运输规划和系统优化、物流节点设计)

4、智能电网(智能传感器、计量基础设施、智能电网对分布式能源的应用、智能电网互操作性和标准、智能微电网技术、电网网络安全系统、需求响应管理(DRM)、节能智能电网系统)

5、生态城市、智慧水利(智慧水利信息化、大数据信息、遥感监测、智慧灌溉技术)

6、韧性城乡防灾减灾(城市基础设施抗震韧性评价与韧性提升、地震可恢复功能结构新体系及设计、村镇建筑抗震及加固新技术、基础设施抗震韧性方法与技术)

7、智能建造与智能检测(智能建筑、智能设计、智能施工、信息处理技术、判断决策和故障测量)

8、新材料与新结构(复合新材料、超导材料、能源材料、纳米材料、钢结构、建筑结构)

9、其他相关主题均可投稿更多可查看【更多主题】

 

论文出版

(一)EI会议论文征稿

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本会议的投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后,最终所录用的论文将会提交至SPIE(ISSN: 0277-786X)以会议论文集形式出版,并提交至 EI Compendex、Scopus检索。该出版社见刊检索稳定!

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投稿须知:

◆论文应具有学术或实用价值,且从未在国内外任何期刊或会议发表过。作者需通过iThenticate查询系统自费查重(包含参考文献),涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。

 

◆会议仅接受全英稿件且需按论文模板要求排版。【论文模板】

◆会议采用在线方式进行投稿,请点击

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(二)SCI期刊论文征稿

Computers & Electrical Engineering(ISSN:0045-7906,IF=3.818,CAS Q3)

Buildings(ISSN:2075-5309,IF:3.324,CAS Q3)

◆会议采用在线方式进行投稿>>>SCI期刊论文投稿入口

 

大会日程

日期
时间 内容
2023年12月1日(星期五) 13:00-17:00 报名注册
2023年12月2日(星期六) 09:00-12:00 主题报告
12:00-14:00 午餐时间
14:00-17:30 口头报告/海报展示
18:00-19:30 晚餐
2023年12月3日(星期日) 09:00-18:00 学术考察活动

*会议议程将在会前1-2周更新,将以实际情况为准。

 

注册费用

类别 注册费(人民币)
投稿(4-6页) 3400元/篇
超页费(第7页起算) 300元/页
仅参会不投稿 1200元/人
仅参会不投稿(团队) 1000元/人,团队参会3人以上
加购论文集 500元/本

备注: 

①每篇文章注册费含一个免费参会名额,作者参加会议无需额外缴费,其他作者或陪同人员可注册为听众 ;

②每篇文章注册费含一本纸质版会议论文集; 

③多篇投稿可获优惠,详询会议秘书处;


 【其他学术业务支持】点击查看

 

SCI期刊SCI/SSCI/EI/SCOPUS | 期刊发表支持 | 全学科征稿 | 服务至录用 | 稿件评估&查重限时免费



联系方式

大会秘书处:温老师

手机/微信:17620001794

优先审稿及录用,以及可咨询后续会议通知、见刊和检索等】

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