第一届计算机科学与电子通信工程国际学术会议_

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第一届计算机科学与电子通信工程国际学术会议

会议日期：2014-11-10 至 2014-11-12

会议地点：北京市

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会议简介

IEEE 国际学术交流

协会

第一届计算机科学与电子通信工程国际学术会议

通知

各位专家、学者：
进入21世纪以来，随着科学技术的日益发展，越来越多的项目都需要依靠计算机科学和电子通信工程技术来开发和完成，计算机科学和电子通信工程所研究的内容包罗万象，其专业学科也越发广泛。以人工智能，计算机图形与视觉，软件工程，信息科学，程控交换，光纤通信等为代表的新技术创新显得异常活跃，不断创新不断发展的新技术和取得的新成果，都推动着社会各方面的进步。计算机科学和电子通信工程正面临着蓬勃向上的大好发展机遇。
为促进多部门、多专业科研工作者间的交流合作，提高国际学术交流的效果，经有关组织协同研究，决定召开“第一届计算机科学和电子通信工程国际学术会议”[]，为从事计算机科学与技术、计算科学工程、工程与技术科学的计算、计算机网络与通信、光电子与光纤通信等领域的专家、学者、实业界人士提供一个开展技术活动，交流最新研究成果，探讨热点问题与技术难题的平台，促进中国与全球相关科技研究组织和科学家间的友谊，相互了解与合作，冀望理性的讨论和思考能对各相关产业走向更加繁荣有所裨益，同时将在全球范围内整合资源，实现各相关产业的持续、健康发展。
一、会议主题
1. 计算机科学与技术Ⅰ：计算机硬件体系结构、计算机软件、人工智能及识别技术、数据库应用与管理、计算机网络、计算机辅助设计、计算机图形图像学。
2. 计算机科学与技术Ⅱ：软件工程、数据结构算法、网络编程、微处理器和接口、软件工具开发、算法设计、软件系统架构。
3. 计算机遥感控制：计算机测量、遥测遥控技术、自控及监控系统开发、计算机传感器技术控制应用、计算机智能化仪表设计。
4. 电子技术：微电子学、自动化、电子信息工程、嵌入式系统、电磁场与无线技术、集成电路设计与集成系统、图像编码、数字逻辑电路、电路电子技术。
5. 信息与光纤通信：通信网络运营、通信技术研发、信息产业领域应用、光波分复用技术、光交换技术、光弧子通信、调制器和探测器。
二、大会组委会主席（拟邀请）
1.Prof. Pit, Chief Editor of《Journal of Digital Information Management》( EI刊物主编）
2.Prof. Quan Min Zhu, Chief Editor of《International Journal of Computer Applications in Technology》（EI刊物主编）
3.Prof. Anton, Chief Editor of 《Informatica》（EI刊物主编）
4.Prof. Sam Zhang, Chief Editor of《Nanoscience and Nanotechnology Letters》(EI/SCI刊物主编）
5.Professor Martin Goosey, Chief Editor of《Circuit World》and 《Soldering & Surface Mount Technology》(SCI刊物主编)
6.Prof. Igor Kabashkin, Chief Editor of 《Computer Modelling and New Technologies》(EI刊物主编）
7.Francesco Iacoviello, Chief Editor of《Frattura ed Integrita Strutturale》(EI刊物主编）
三、会议信息
主办方：IEEE国际学术交流协会
承办方：宁波包豪斯创意文化策划有限公司（EI、SCI刊物合作方）
协办方：International Bauhaus Science Press
Emerald Group Publishing
Inderscience Publishers
Digital Information Research Foundation
支持方：《Circuit World》
        《Soldering & Surface Mount Technology》
        《Computer Modeling and New Technologies》
        《International Journal of Computer Applications in Technology》
        《Nanoscience and Nanotechnology Letters》
        《Frattura ed Integrita Strutturale》
会议时间：2014年11月
会议地点：北京华彬费尔蒙酒店(北京市朝阳区建国门外大街永安东里8号)
四、会议须知：
1.大会交流
参会代表可口头报告（多媒体），或以展板形式（Poster）交流，交流语言为中文和英文，请在您寄给我们的回函中注明您所希望的交流方式，要求大会发言代表提前告知组委会，以便会务组参考本人意愿，经学术委员会审定后安排发言时间，需要软件演示的代表请提前说明。大会提供计算机和投影设备，如果需要特殊设备请自己准备，具体见会议日程。
2、会议投稿论文
（1）投稿说明：论文英文书写，内容符合会议研讨主题，篇幅原则上在4页之内，拟发表刊物类别备注：SCI、EI或者北大核心。
（2）此次会议分两次进行收稿。第一轮：截稿时间7月31日；第二轮：截稿时间9月28日，最终注册日期为9月28日。
（3）所有论文需经网站（http://www.bhssci.com/tougao/）提交。
（4）会议提交的论文邮件形式通知作者，如果你未收到录用或不录用通知，请以邮件形式联系我们。
（5）会议所录用的论文均会发表在EI期刊《Frattura ed Integrita Strutturale》或SCI期刊《Circuit World》、《Soldering & Surface Mount Technology》正刊上，以JA形式进行检索；特别优秀的文章将优先被推荐到EI刊物《Computer Modeling and New Technologies》等刊物上；其它文章发表在北大核心期刊上。论文出刊后，将赠与每篇文章的第一作者样刊一本。
（6）论文费用：费用自理（公司帮助推荐）。
3．会议费用
1000元/人（每篇收录论文的第一作者参会费用优惠500元；交通、住宿费用自理，参会费用现场缴纳）。

五、会议联系方式

1、大会网址：

2、联系方式：IEEE国际学术交流协会（中国一级协会）

联系人：王老师

联系电话：+85256427031；0574-87455831

E- mail :support@bhssci.com

IEEE国际学术交流协会

2014年6月12日

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