会议全称：2025年第八届智能材料应用国际会议 (ICSMA 2025)

会议简称：ICSMA 2025

会议时间：2025年1月8日至10日

会议地点：延世大学，韩国首尔

此次会议旨在为世界各地的科研专家们建立一个国际论坛，以展示他们在智能材料应用领域的经验和研究成果，从而探索新的合作方式，激发新的想法，以开发新项目和利用该领域的新技术。在此，我们热烈欢迎世界各地的专家学者们踊跃投稿。

此次会议的所有论文会作为特录章节被收录到ICSMA会议论文集中，并由Scopus检索。

论文征集：

欢迎世界各地的专家学者们踊跃投稿与会议主题相关的论文，包括方法和新兴应用等方面。请点击http://www.icsma.org/了解更多征稿主题。

投稿方式：

请按照出版社要求的格式写作并登录ICSMA2025官方投稿链接投稿 http://confsys.iconf.org/submission/icsma2025

投稿要求：

每篇论文应不少于5页，包括所有图表和参考文献。