2024年第二届设计科学国际学术会议 (ICDS 2024)将于2024年8月2日-4日在上海召开,由上海交通大学机械与动力工程学院、机械系统与振动全国重点实验室主办。上海交通大学 -集思未来交叉学科创新设计联合研究中心、上海市现代设计法研究会及谢友柏设计科学研究基金协办。在2023年会议的基础上,2024年ICDS会议将继续探索设计科学的前沿进展,特别是与大数据、数字孪生和人工智能等变革性技术的融合。
本次会议录用文章将出版至IEEE,并由EI Compendex 和Scopus检索。注册截止7月20日,诚邀广大业内专家、研究人员等加入,共同探讨设计科学的发展和应用。
主旨报告
Ang Liu | 新南威尔士大学 机械与制造工程学院
美国机械工程师学会(ASME)会士,国际生产工程科学院(CIRP)通讯会员,英国高等教育学院(HEA)高级会士。担任Journal of Intelligent Manufacturing副主编,Journal
of Engineering Design,Chinese Journal of Mechanical
Engineering等期刊编委。
冯毅雄 | 浙江大学 机械工程学院
2022全球前2%年度影响力顶尖科学家,教育部长江学者特聘教授,国家重点研发计划项目首席科学家,国家优秀青年基金获得者。担任Chinese Journal of Mechanical Engineering,中国机械工程,计算机集成制造系统,图学学报,工程设计学报等期刊编委。
Jianxi Luo | 香港城市大学 系统工程系
被斯坦福大学和爱思唯尔评为全球排名前 1% 的科学家,获 INFORMS、ASME、设计协会等评选的20多项国际荣誉。担任Design Science,AI EDAM,ASME JCISE等期刊副主编,Journal of Engineering Design,Research in
Engineering Design等期刊编委。
Soummya Kar | 卡内基梅隆大学 电子与计算机工程学院
电气和电子工程师协会(IEEE)会士,Scott研究所能源研究员。
持续更新中...
征稿主题
·设计科学 ·工程设计原理
·敏捷设计 ·人工智能应用于设计
·数据驱动设计 ·设计教育
·数字孪生增强设计 ·仿生设计
投稿信息
投稿方式:以附件形式邮箱发送稿件
论文提交邮箱:idesignlab@sjtu.edu.cn
论文提交格式:
-邮件主题及文件命名: ICDS2024+通讯作者姓名
-邮件内容中需包含论文题目
-请同时提交 WORD 及 PDF 版本
·会议官方语言为英语,只接收英文论文。
·论文需按照论文模板排版,文章要求双栏且不少于4页 (模板详见官网)。
·完整稿件应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。
·欢迎投稿摘要(未/已发表内容均可)进行学术交流,录用摘要不纳入会议论文集,可在大会上进行口头报告。
*为了结合新时代需求,助力培养未来拔尖创新人才,特开设高中生专场(Youth
Innovators Session),包含高中生优秀科创项目汇报及科普内容,拟定于8月4日下午举行。
本次会后将为提交优秀稿件、出色汇报和精彩海报的参与者及学生颁发奖项,包含:******论文奖;******汇报奖;******海报奖;******学生论文奖;******学生汇报奖;******学生海报奖。
ICDS出版及检索历史
ICDS 2023 论文集(ISBN: 979-8-3503-4377-9)已被IEEE Xplore, EI核心, SCOPUS检索。
会议地点
地址:上海市闵行区东川路800号闵行机械群楼
邮编:200241
idesignlab@sjtu.edu.cn(王老师)
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