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0【ICMESM 2016】 2016年第二届材料工程和智能材料国际会议Elsevier, EI&SCOPUS 核心双检索-6月26-28日, 新加坡
2016年第二届材料工程和智能材料国际会议将于2016年6月26-28日在花园城市新加坡举行。会议由Science and Engineering Institute(科学工程学会)主办,旨在促进该领域的国际学术交流与合作。我们热忱欢迎从事相关技术研究的专家学者踊跃投稿交流。更多详情，请登陆会议官方网站，http://icmesm.org/
会议论文将由 Materials Science Forum (ISSN: 1662-9752,Trans Tech Publications) 出版并送检【Elsevier, EI&SCOPUS】.
一. 特邀报告
Saadah Abdul Rahman教授，马来亚大学，马来西亚
Gong Hao 教授，新加坡国立大学，新加坡
Chen Zhong教授，南洋理工大学，新加坡
二.会议日程
1. 会议地点：新加坡曼尔洛品质大酒店
具体地址： 201 Balestier Road, Singapore 329926
2.会议安排
6月26日10:00-16:00 参会人员签到领取会议物品
6月27日 9:00-12:00 开幕及专家报告
13:30-19:00 作者报告及张贴海报
6月28日10:00-16:00 一日游
三. 征稿说明【submit：icmesm@sciei.us】
投稿截止日期：2016年4月25日， 录用通知时间：2016年5月10日之前
征稿主题：材料工程和智能材料等
详情请参考： http://icmesm.org/cfp.html
四. 投稿方式
会议邮箱投稿：icmesm@sciei.us
五.联系我们
如果您想了解ICMESM 2016会议的更多信息，或您有好的建议或意见，欢迎联系我们
联系人：李女士
电话：18207777775 （周一到周五，10:00-18:00）
Email: icmesm@sciei.us
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