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2018年第三届建筑材料和建筑国际会议（ICBMC 2018）
会议日期：2018-2-23 至
2018-2-25
会议地点：VIETNAM
2818
0
0 会议简介
2018年第三届建筑材料和建筑国际会议（ICBMC 2018）将于2018年2月23-25日在越南的芽庄举办。(http://www.icbmc.org/).
主要亮点：
1.著名学者教授担任大会报告人: Low Sui Pheng教授，来自新加坡国立大学；李宗津教授，来自香港科技大学；Jin-Keun Kim教授，来自韩国先进科技学院。
2. 核心检索
EI Compendex, Scopus.
3. 考察
我们将于2018年2月25日在越南的芽庄组织学术考察。
出版:
被录用的文章将被发表在下列论文集或国际期刊：
IOP会议论文集: 材料科学与工程 (MSE)(ISSN: 1755-1315), 并被EI Compendex, Scopus, Thomson Reuters (WoS), Inspec等收录和检索。
International Journal of Structural and Civil Engineering Research (IJSCER, ISSN: 2319-6009)，被New Jour (Electronic Journals & Newsletters), Open J-Gate, Index Copernicus International, Indian Science, Research BIB Japan 收录和检索。
重要日期:
投稿时间 2017年12月30日之前
发通知时间 2018年1月15日
注册时间 2018年1月25日之前
会议时间 2018年2月23日-24日
学术考察 2018年2月25日
联系我们：
罗女士
邮箱：icbmc@cbees.net
电话：+852-3500-0137 (中国香港)
+1-206-456-6022 (美国)
+86-28-86528465 (中国大陆)
如需要更多详细信息，请访问会议网站：http://www.icbmc.org/.
我们期待您的参与！
联系方式
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