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2018年第三届IEEE云计算与大数据分析国际会议(ICCCBDA 2018)
会议日期：2018-4-20 至
2018-4-22
会议地点：成都市
3727
0
1 会议简介
会议网站：www.icccbd.com
2018年第三届IEEE云计算与大数据分析国际会议 将于2018年4月20-22日 在 中国·成都·西华大学 举办。本次会议由四川电子学会，西华大学，西南交通大学以及 IEEE 联合主办。会议旨在促进云计算与大数据分析等领域的学术交流与合作，热忱欢迎从事相关技术研究的专家、学者和专业技术人员踊跃投稿并参加大会。
文章出版
ICCCBDA 2018 已经被列入IEEE 会议列表，所有文章将会收录到会议论文集由IEEE出版，进入IEEE Explore并由*EI Compendex*检索，往届会议论文集全被成功收录检索。
会议主席
Prof. Jinshu Zhu, Xihua University, China
Prof. Dr.En-Bing Lin, Central Michigan University, USA
Prof. Tianrui Li, Southwest Jiaotong University, China
投稿方式
1.全文 （报告和出版）
2.摘要 （仅报告）
请登录网上投稿系统（https://easychair.org/conferences/?conf=icccbda2018）或直接发邮件到icccbd@young.ac.cn进行投稿。
投稿截止日期
2018/2/15
会议地点
西华大学
地址：中国四川省成都市金牛区土桥金周路999号
学术访问
我们会安排参会者参观四川省云计算与智能技术高校重点实验室
联系方式
会议秘书周小姐
邮箱：icccbda@young.ac.cn
电话：+86-28-86527868
联系方式
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