2026年机械电子工程与半导体材料国际会议（MEESM 2026)

2026 International Conference on Mechanical and Electronic Engineering and Semiconductor Materials  （MEESM 2026）

会议地点：辽宁，中国

截稿时间：以官网为准

网址：www.global-meetings.com/meesm

邮箱: ei_syqzzy@163.com（备注张老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

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● 会议简介

2026年机械电子工程与半导体材料国际会议（MEESM 2026）将在中国辽宁举行。本次会议将邀请国内外机械电子工程与半导体材料等领域的知名专家学者出席会议。会议期间，专家学者们会以主题演讲、口头报告等方式分享最新的创新和研究成果，参会者不仅可以聆听国内外知名专家精彩报告，并且可以亲自参与其中与来自世界各地的专家学者进行面对面的交流与探讨。 

● 论文收录

向MEESM 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。MEESM 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

● 征文主题

（主题包括但不限于）

电信工程

微电子系统

机械设计与制造

机械测量、控制和自动化

状态监测、故障诊断和智能维护系统

机械自动化

微机电系统

传感器

智能测控

数字化加工

自控机床设备

医疗微型器械

半导体器件应用

二极管

LD和LED中的位错 半导体异质结构

光耦合器

基于半导体结构的红外、绿光和蓝紫色脉冲激光器

集成锁模激光系统在半导体光子集成电路中

微机电系统制造与技术

平行传输中的迁移率

新型先进计量解决方案

量子半导体建模中的非线性问题

边缘发射半导体激光器横向模式工程的新方法

薄异质结构的光学性质

垂直传输

光耦合器

光电池

量子半导体

● 提交论文

1. 直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱：ei_syqzzy@163.com

2.审稿流程：作者投稿 - 稿件收到确认（1个工作日）- 初审(1-3工作日) - 告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

● 投稿说明

1. 本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2. 稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过, 不接受一稿多投。 作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3. 请根据格式模板文件编辑您的文章。

4. 文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5. 只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。