2026通信技术、模型与集成电路国际会议(ICCTMIC 2026)

◆重要信息

会议官网：www.global-meetings.com/icctmic

2026 International Conference on Communication Technology, Models, and Integrated Circuits

会议地址：成都

（先投稿，先审核，先提交出版检索）

最终截稿时间：以官网为准（抓紧投稿！延期投稿请联系组委会老师）

投稿邮箱：icsdemp_info@126.com投稿时请在邮件正文备注：叶老师推荐享投稿优惠。

◆大会简介

2026通信技术、模型与集成电路国际会议将于2026年在中国成都举行。会议专注于通信技术、模型与集成电路相关领域，致力于搭建相关领域学术资源共享平台，扩大国际科研学术合作交流渠道。本次会议旨在为全球的专家、学者和企业提供一个交流平台，以分享通信技术、模型与集成电路最新的研究成果、技术创新和市场趋势，助力链接相关领域国内外专家学者通过经验分享和智慧碰撞，推动科研学术成果转化和人才、技术、资本聚集，提升发展新动能

◆征稿主题

（以下主题包括但不限于）

主题一：通信技术

模拟电子技术

信号与系统

通信电子线路

单片机技术

电子线路综合设计

数字通信原理

DSP技术

现代通信网络技术

现代光纤通信技术

航空通信技术

航天通信技术

电子科学与技术

信息与通信工程

通信网理论基础

现代交换技术

多媒体通信

无线通信

宽带接入与互联网通信

天线与电波传播

光通信与光网络

移动互联网与终端

射频技术

卫星通信

移动通信

微波无线电

主题二：模型

建模工具与语言

建模与仿真方法

视觉与可视化技术

可视化和建模中的感知问题

实时建模与仿真

分析与控制

动态建模与仿真

基于Web的仿真

仿真优化

模拟器

智能系统建模与仿真

复杂系统建模与仿真

电力系统仿真

环境建模与仿真

计算机游戏与模拟

设备仿真与建模

人工智能仿真技术

机器人系统仿真

医疗仿真

智能物联网系统建模与仿真

虚拟技术及应用

仿真计算机与软件

数字孪生

主题三：集成电路

电子技术

光电子学

模拟电子

数码电子

量子电路

电子设计自动化

纳米电子电路

电力电子及其应用

机电一体化与机器人

集成电路与系统设计

模拟电路与信号处理

射频设备和电路

数字电路与信号处理

天线和控制电路

计算电磁学(CEM)

高频信号完整性

◆论文出版

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate检索。

◆投稿方式：

1.英文投稿：请将英文稿件全文（WORD+PDF）直接上传至icsdemp_info@126.com如需翻译请联系叶老师.

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

◆投稿说明：

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明:ICCTMIC 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）