2026年微电子技术、信号处理与电路设计国际会议(MTSPCD 2026)
2026 International Conference on Microelectronics Technology, Signal Processing, and Circuit Design(MTSPCD 2026)
●会议信息
大会网址:www.global-meetings.com/mtspcd
会议地点:中国-成都
截稿时间:以官网为准(早投稿、早审核、早录用)
投稿邮箱:ei_saime@163.com
投稿附言:MTSPCD 2026+通讯作者姓名+谢老师推荐(以便确认您的稿件)
接受/拒稿通知:投稿后3个工作日内
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2026年微电子技术、信号处理与电路设计国际会议(MTSPCD 2026)将在中国成都举行。会议将召集“微电子技术、信号处理与电路设计”等研究领域的学者和行业专家到共同的论坛。旨在促进相关领域的研究与开发活动,以及促进研究人员与学者之间的信息交流。期望该会议成为各位学者分享相关研究领域观点和经验的平台。大会诚邀各位的投稿及参与探讨。
●论文收录
向MTSPCD 2026提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。MTSPCD 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给EI Compendex、CPCI、CNKI、Scopus、Google Scholar进行索引。
●征文主题
(主题包括但不限于)
主题一:微电子技术
器件与集成
集成电路设计
EDA与计算系统
传感器与智能微系统
微电子器件
微电子技术发展
微电子封装技术
微电子连接技术
微电子教学
微电子工艺
微电子机械系统
可靠性研究
新材料
新原理
新结构
新架构
芯片算力
制造技术
测试技术
组装技术
主题二:信号处理
雷达信号处理
地下遥感
生物医学信号处理
海洋/水下信号处理
航空及设备信号处理
多媒体信号处理
信号编码与数据
非线性信号处理
信息论与编码
控制算法
数字信号处理
目标检测与跟踪
阵列信号处理
信号处理与神经网络
主题三:电路设计
集成电路 CAD、DFM
信号去噪、处理和优化
高度集成的前端电路和设备
通信集成电路
集成电路和系统的物理设计
无线系统的设备和电路
用于仿生和神经形态计算的设备、硬件和方法
集成电路与器件的制造、加工、
封装与测试技术
电子设计自动化(EDA)
数字处理器架构中的数据路径
嵌入式/多处理器系统
硬件-软件协同设计和协同验证
●提交论文
1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱,我们收到后会第一时间回复您。
投稿邮箱:ei_saime@163.com(备注谢老师推荐享优先审稿)
投稿主题请注明:MTSPCD 2026+通讯作者姓名+谢老师推荐(以便确认您的稿件)
2.审稿流程:作者投稿- 稿件收到确认- 初审(3个工作日内) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
●投稿说明
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。
2.稿件应为原创作品,未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过CrossCheck, Turnitin等查询系统查重。论文全文重复率不超过20%;涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.请根据格式模板文件编辑您的文章。
4.论文需按照模板排版,文章至少6页。
5.学生作者或多篇投稿有优惠。
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