2025年软件工程、智能装备与应用科学国际学术会议（SEIEAS 2025）

2025 International Academic Conference on Software Engineering, Intelligent Equipment, and Applied Science（SEIEAS 2025）

会议地点：济南，中国

会议官网：www.global-meetings.com/seieas

邮箱：ei_paper0908@163.com（备注詹老师推荐享投稿优惠）

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●会议简介

2025年软件工程、智能装备与应用科学国际学术会议（SEIEAS 2025）会议主要围绕软件工程、智能装备与应用科学展开，旨在为该领域的专家学者提供一个国际合作交流平台，分享研究成果，探讨存在的问题和挑战，探讨前沿技术。诚邀国内外相关高校和科研院所的科研人员、企业工程技术人员等领域内专家学者投稿参会！我们期待您的光临。

●论文收录

向SEIEAS 2025提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。SEIEAS 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus和EI Compendex进行索引。

●征文主题

（主题包括但不限于）

软件工程

程序设计语言

数据库

软件开发工具

系统平台

设计模式，编译器

嵌入式系统

终端用户软件工程

分布式/并行软件系统工程

嵌入式和实时软件工程

人机交互

软件与形式化理论

互联网与信息系统开发

程序理解和可视化

程序设计语言

可靠性建模和分析

需求工程，逆向工程和维护

安全和安保关键软件

软件代理技术，软件架构和设计

软件组件和重用

软件开发工具

软件过程模型

软件测试和分析

软件工具和开发环境

软件配置管理和部署

虚拟现实和计算机图形

网络工程

基于网络的应用程序

人工智能

智能检测技术

智能制造技术

智能控制技术

矿山装备

无人化开采

物联网大数据应用

服务计算大数据应用

多媒体数据应用分析

其它相关主题

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

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2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少4页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明:ACMSEM 2025+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）