2026年半导体器件、集成系统与电子材料国际会议（ISDEM 2026）

2026 International Conference on Semiconductor Devices, Integrated Systems and Electronic Materials（ISDEM 2026）

征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高

IEEE、SPIE、ACM等权威出版社 | 高效见刊 | 检索稳定

ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠

●重要信息

大会官网：www.confs-online.com/isdem

大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）

大会地点：昆明，中国

投递邮箱：iptam_info@163.com【投稿请附言：ISDEM 2026+通讯作者姓名+徐老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后2-3个工作日左右

如需文章翻译、润色等服务请联系会务徐老师微信/电话：15680829715，协助/加急录用！

◆优质期刊推荐：

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●大会简介

2026年半导体器件、集成系统与电子材料国际会议（ISDEM 2026）定于中国昆明召开！此次会议为广大学者和产业界提供了解学术发展趋势、拓宽研究思路、加强学术研究和探讨、促进学术成果交流和产业化合作的平台，推动半导体器件、集成系统与电子材料领域的高质量发展。大会诚邀国内外高校与科研机构学者、工程师、技术研发人员、企业优秀代表等参会交流，探讨分享最新的研究成果。

●论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，稳定检索！

●征文主题（包括但不仅限于以下主题）

Track 1：半导体器件

新型半导体材料及其在器件中的应用

高性能MOSFET设计与优化

能耗效率优化的功率器件技术

超越硅的III-V族化合物半导体器件

微光电半导体传感器及其应用

半导体激光器及其新兴应用领域

石墨烯和其他二维材料器件

量子点和量子阱半导体器件

新型存储器器件

低温电子器件的挑战与机遇

高频和高功率器件的突破性技术

硅基光电子器件及其集成技术

隧穿场效应晶体管(TFET)器件研究

半导体器件的可靠性与老化机制

先进封装和互连结构对器件性能的影响

Track 2：集成系统

光子集成电路设计与优化

光子集成芯片与光子集成技术

集成电路计算机辅助设计技术、可制造性设计

混合光电系统的信号处理技术

高度集成的前端电路和器件

光通信集成电路

光电集成电路与系统的物理设计

无线系统设备和电路

生物启发和神经形态计算的设备、硬件和方法

光电集成与器件的制造、加工、封装与测试技术

光子集成电路设计与优化

光子集成芯片与光子集成技术

有机半导体器件的建模与仿真

Track 3：电子材料

磁性材料、热电材料

光电材料

自旋电子学

半导体材料

材料的微观结构与相变

能源材料、太阳能电池、燃料电池和超级电容器

集成电路传感器等

●投稿须知

1.投稿论文需全英文稿件，严格按照模板排版稿件，不得少于6页。

2.文章需原创且从未公开发表，可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。

3.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

★注意：投稿前请安排一位作者添加会务【徐老师微信号：15680829715】，方便及时沟通和跟进论文状态。

●参会方式

1.申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核，报告时长10分钟左右，摘要不予出版；

2.听众参会无需提交材料，请联系会务组注册，即可参会旁听。

注意：注册费包含一名参会者的邀请函、参会（汇报）证明、会议通知等材料费用！