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2026年半导体器件、集成系统与电子材料国际会议(ISDEM 2026)
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2026年半导体器件、集成系统与电子材料国际会议(ISDEM 2026

2026 International Conference on Semiconductor Devices, Integrated Systems and Electronic Materials(ISDEM 2026)

征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高

IEEE、SPIE、ACM等权威出版社 | 高效见刊 | 检索稳定

ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠

●重要信息

大会官网:www.confs-online.com/isdem

大会召开/截稿时间:以官网为准(早投稿、早审核、早录用)

大会地点:昆明,中国

投递邮箱:iptam_info@163.com投稿请附言:ISDEM 2026+通讯作者姓名+徐老师推荐】,否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知:投稿后2-3个工作日左右

如需文章翻译、润色等服务请联系会务老师微信/电话:15680829715,协助/加急录用

◆优质期刊推荐:

SCI/SSCI/A&HCI/EI】精准匹配研究方向,涵盖各分区、各领域顶刊;

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●大会简介

2026年半导体器件、集成系统与电子材料国际会议(ISDEM 2026)定于中国昆明召开!此次会议为广大学者和产业界提供了解学术发展趋势、拓宽研究思路、加强学术研究和探讨、促进学术成果交流和产业化合作的平台,推动半导体器件、集成系统与电子材料领域的高质量发展。大会诚邀国内外高校与科研机构学者、工程师、技术研发人员、企业优秀代表等参会交流,探讨分享最新的研究成果。

●论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版,见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索,稳定检索!

●征文主题(包括但不仅限于以下主题)

Track 1:半导体器件

新型半导体材料及其在器件中的应用

高性能MOSFET设计与优化

能耗效率优化的功率器件技术

超越硅的III-V族化合物半导体器件

微光电半导体传感器及其应用

半导体激光器及其新兴应用领域

石墨烯和其他二维材料器件

量子点和量子阱半导体器件

新型存储器器件

低温电子器件的挑战与机遇

高频和高功率器件的突破性技术

硅基光电子器件及其集成技术

隧穿场效应晶体管(TFET)器件研究

半导体器件的可靠性与老化机制

先进封装和互连结构对器件性能的影响

Track 2:集成系统

光子集成电路设计与优化

光子集成芯片与光子集成技术

集成电路计算机辅助设计技术、可制造性设计

混合光电系统的信号处理技术

高度集成的前端电路和器件

光通信集成电路

光电集成电路与系统的物理设计

无线系统设备和电路

生物启发和神经形态计算的设备、硬件和方法

光电集成与器件的制造、加工、封装与测试技术

光子集成电路设计与优化

光子集成芯片与光子集成技术

有机半导体器件的建模与仿真

Track 3:电子材料

磁性材料、热电材料

光电材料

自旋电子学

半导体材料

材料的微观结构与相变

能源材料、太阳能电池、燃料电池和超级电容器

集成电路传感器等

●投稿须知

1.投稿论文需全英文稿件,严格按照模板排版稿件,不得少于6页

2.文章需原创且从未公开发表,可通过Turnitin或其他查询系统查重,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。

3.投稿文章流程:投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

★注意:投稿前请安排一位作者添加会务【徐老师微信号:15680829715】,方便及时沟通和跟进论文状态。

●参会方式

1.申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核,报告时长10分钟左右,摘要不予出版;

2.听众参会无需提交材料,请联系会务组注册,即可参会旁听。

注意:注册费包含一名参会者的邀请函、参会(汇报)证明、会议通知等材料费用!



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大会官网:www.confs-online.com/isdem

会议邮箱:iptam_info@163.com

会议秘书:徐老师

电话咨询:15680829715(微信同号)

QQ咨询:1347638002

 

【添加获投稿优惠、优先审稿,及后续会议通知、见刊和检索等】

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