2026年电子工程、微电子与集成电路国际会议(EEMIC 2026)
2026 International Conference on Electronic Engineering, Microelectronics, and Integrated Circuits(EEMIC 2026)
【会议亮点】
1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社
2、有ISSN、ISBN号
3、高录用|快见刊
4、团队/学生投稿优惠!!!
5、核心期刊、普刊等其他资源请咨询会议老师
6、可口头汇报/旁听
【重要信息】
会议地点:银川,中国
截稿时间:2026年6月6日(延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师)
(投稿主题请注明:EEMIC 2026+通讯作者姓名,否则无法确认您的稿件)
接受/拒稿通知:投稿后3-5天内!
【论文收录】
1.向EEMIC 2026提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。EEMIC 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
2026年电子工程、微电子与集成电路国际会议(EEMIC 2026)将在中国银川召开。会议致力于为研究人员、科学家、工程师和学者提供交流的机会,分享他们在“电子工程”、“微电子”、“集成电路”领域的经验和创新研究。为国内外的专家学者提供一个交流研究成果、分享最新科技信息、探讨未来发展趋势的平台,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,诚邀您到场参加,共同交流。
【征文主题】
(以下主题包括但不限于)
控制和智能系统
微电子系统
嵌入式系统
无线和移动通信
通信电子和微波
CMOS图像传感器
电磁兼容性
控制和计算机系统
题目二:微电子
纳米材料在微电子器件中的应用
低功耗电子器件的开发和性能优化
量子点在光电子学中的应用
高频与超高频电路设计技术
低功耗电路设计与优化
集成电路中的信号处理技术
功率电子器件的设计与应用
先进封装技术与集成方案
半导体器件与工艺
功率电子与电源管理
通信与网络技术
人工智能融合应用
?新型计算架构
电磁兼容与信号完整性
生物医学电子(如ECG信号采集)
汽车电子系统
航天电子抗辐射设计
主题三:集成电路
集成电路设计与制造
超大规模集成 (VLSI)
片上系统 (SoC) 设计
低功耗设计技术
集成电路测试与验证
射频集成电路 (RFIC)
电源管理集成电路 (PMIC)
数字信号处理器 (DSP) 和应用
【投稿说明】
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务,请联系会议组老师。
2.论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。
4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
5.投稿主题请注明:EEMIC 2026+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)
会议官网:www.confs-online.com/eemic
邮箱:con_inter@163.com
投稿主题请注明:EEMIC 2026+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)
QQ咨询:2580953988
(您将在第一时间得到回复,添加时请备注“EEMIC 2026”)
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