2026年电子、电路与半导体技术国际会议（ICECST 2026）

2026 International Conference on Electronics, Circuits, and Semiconductor Technology（ICECST 2026）

【会议亮点】

1、IEEE、SPIE、ACM等权威出版社

2、有ISSN、ISBN双刊号

3、录用率高|见刊快

4、团队/学生投稿优惠！！！

5、SSCI/SCI/EI、中文核心、省级期刊等其他资源请咨询会议组老师

6、可口头汇报/旁听

会议地点：昆明，中国

截稿时间：2026年7月5日（早投稿！早录用！早出版！）

接受/拒稿通知：投稿后3-5天内！

●会议简介

2026年电子、电路与半导体技术国际会议（ICECST 2026）定在中国昆明举行。会议将围绕电子、电路与半导体技术的相关领域展开讨论，ICECST 2026把半导体与电子，电路领域的创新学者和行业专家聚集在一个共同的论坛上，主要目标是促进世界各地的研究人员、开发人员、工程师、学生和从业人员之间的科学信息交流。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

向ICECST 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICECST 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题

（以下主题包括但不限于）

主题一：电子、电路
电子信息工程

电路分析与设计

电子封装技术

微电子科学与工程

电子与纳米电子

先进电磁学

通信电子线路

电子信息工程

集成光学

电力电子电路

模拟与射频电路设计

大规模集成电路设计

电子设计自动化

集成电路设计与集成系统

微波光子器件物理

面向信号处理的电路与系统

面向通信的电路与系统

可测性设计与可靠性设计

主题二：半导体技术

磁性半导体

有机半导体

半导体制造与应用

新兴半导体技术

3D半导体器件技术

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

其他相关主题

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿主题请注明：ICECST 2026+通讯作者姓名+江老师推荐（否则无法确认您的稿件）

2. 审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组江老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。

4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

5.投稿主题请注明:ICECST 2026+通讯作者姓名+江老师推荐（否则无法确认您的稿件）