2025年软件工程与先进电子材料国际会议（ICAEMSE 2025）

大会概览

名称: 2025年软件工程与先进电子材料国际会议

简称: ICAEMSE 2025

地点: 中国·上海

官网: www.icaemse.com

投稿邮箱: icaemse@sub-paper.com

会议简介

ICAEMSE 2025 是一场聚焦于先进电子材料和软件工程技术的全球性学术盛会。此次大会旨在汇聚来自世界各地的专家学者、研究人员以及行业精英，共同探讨该领域的最新研究成果、技术趋势及未来发展方向。

大会将涵盖多个关键主题，包括但不限于半导体材料与器件、柔性电子与智能穿戴设备、高频电子材料与应用等在内的先进电子材料；以及软件测试与质量保证、云计算与服务导向、DevOps文化与自动化工具等软件工程领域的内容。

会议主题

先进电子材料

半导体材料与器件

电子封装与互联技术

柔性电子与智能穿戴设备

高频电子材料与应用

光电材料与LED技术

热电材料与热管理技术

电池技术与能源存储

新型显示技术与材料等

软件工程

软件测试与质量保证

云计算与服务导向

软件架构与设计模式

用户界面设计与用户体验

软件项目管理与敏捷开发

DevOps文化与自动化工具

软件体系结构等

检索与出版

所有被接受的文章将以会议论文集的形式出版，并提交至EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库进行检索

参与方式

旁听参会: 不投稿且不参与演讲及展示。

汇报参会: 提供10-15分钟口头报告。

全文投稿: 文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。

费用说明

会议稿件费用：包含出版费、一本纸质版论文集。

发票信息：收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票，可开“会议注册费”或“版面费”。