2026年先进电子材料与软件工程国际会议（ICAEMSE 2026）：探索未来科技新边界！

大会亮点

即将在厦门举行的2026年先进电子材料与软件工程国际会议（ICAEMSE 2026），将为全球电子材料和软件工程领域的专家、学者以及行业精英提供一个展示最新研究成果、探讨前沿技术的绝佳平台。此次会议旨在推动技术创新与跨领域合作，共同探索电子材料与软件工程的新方向。

会议核心内容

主题演讲：了解半导体材料、柔性电子、云计算等领域的最新突破。

专题研讨：深入探讨光电材料、热电管理、DevOps文化等热门话题。

互动环节：参与现场交流活动，分享经验，建立学术联系，拓展合作网络。

会议主题概览

先进电子材料：

半导体材料与器件

柔性电子与智能穿戴设备

光电材料与LED技术

热电材料与热管理技术

软件工程：

软件测试与质量保证

云计算与服务导向

DevOps文化与自动化工具

用户界面设计与用户体验

参与方式

旁听参会：无需投稿或参与演讲展示。

汇报参会：提交摘要进行10-15分钟口头报告演讲。

全文投稿：文章需全英文撰写，并通过Word文档形式发送至icaemse@sub-paper.com，邮件标题：“作者姓名+联系方式+投稿”。

论文提交指南

文章需全英文撰写，并以Word文档格式发送至组委会邮箱。

若仅作口头报告而不需要发表文章，只需提交文章摘要至上述邮箱；摘要无特定格式要求，但应包括标题、内容、关键词和作者信息，建议控制在一页以内。

费用说明

包括出版费和一本纸质版论文集。

可开具正规发票，项目可选“会议注册费”或“版面费”。

学生享有优惠，凭有效证件每篇投稿减免。