2026年集成电路设计、电子技术与人工智能国际会议（ICDTA 2026）

2026 International Conference on Integrated Circuit Design, Electronic Technology and Artificial Intelligence（ICDTA 2026）

●重要信息

会议官网：www.confs-online.com/icdta

大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）

会议地点：上海，中国

投递邮箱：procript_info@163.com【投稿请附言：ICDTA 2026+通讯作者姓名+蒋老师推荐】，否则无法确认您的稿件。

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右。

◆ 高录用，权威出版！超稳检索！！

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组团/学生投稿、参会均可申请优惠！！请联系会务蒋老师！

【核心期刊&普刊推荐】

● 国际顶刊资源：

1. SCI：涵盖各分区期刊，精准匹配研究方向

2. SSCI/A&HCI：社会科学，艺术人文领域优质刊源

3. EI Compendex：工程索引权威期刊/会议

● 国内核心期刊&普刊：

1. 北大核心，科技核心最新版目录期刊

2. 高质量普刊（知网/万方/维普收录），国际英文期刊安排

●论文收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，目前检索稳定！

●会议简介

2026年集成电路设计、电子技术与人工智能国际会议（ICDTA 2026）将于中国上海召开，大会旨在汇聚全球学者与产业专家，聚焦低功耗芯片设计、异构集成、智能传感与边缘计算等前沿议题，探讨AI与先进电子技术的深度融合。会议致力于构建高水平国际合作平台，促进跨学科交流与创新，共同推动电子系统向高性能、低功耗与高智能方向演进。

●征文主题（以下主题包括但不限于）

Track 1：集成电路设计

集成电路设计与制造

超大规模集成电路（VLSI）

片上系统（SoC）设计

低功耗设计技术

射频集成电路（RFIC）

电源管理集成电路（PMIC）

数字信号处理器（DSP）与应用

数字集成电路设计

模拟与混合信号电路设计

高频（RF）和微波电路设计

低功耗电路设计

可重构与自适应电路设计

半导体工艺技术

纳米制造与工艺开发

包装技术与3D集成电路

材料科学在集成电路中的应用

Track 2：电子技术

电力电子技术

电路与电子技术

信号与系统

半导体器件

传感器技术

信号与图像处理

雷达工程

微电子和固体电子学

电子与集成电路

模拟与数字通信

集成电路设计与集成系统

电子信息工程

信息通讯技术

微电子技术

高频技术和通讯网络

数字信号处理

无线网络和信息系统

传感器和物联网

移动计算和边缘计算

Track 3：人工智能

人工智能算法

自然语言处理

模糊逻辑

计算机视觉和图像理解

计算学习理论机器学习

自然语言处理

人工智能建模与仿真

普及计算和环境智能

混合智能系统

微控制器技术

智能数据库系统

神经网络和复杂系统

模式识别和逻辑程序

......

●投稿说明

1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。

2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书蒋老师，学生作者或多篇投稿有优惠。

3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

●参会方式

1.口头报告：参会汇报请与大会秘书联系，提交报告题目及摘要以供审核。（摘要不出版）

2.听众参会：欢迎联系大会秘书完成注册，以听众身份参会。无需提交摘要或海报，可全程聆听会议报告。