会议全称：2026年第六届电路、系统与器件国际会议（ICCSD 2026）

会议简称：ICCSD 2026

会议网址：https://iccsd.net/

会议地点：宁波，中国

会议日期：2026年11月13-15日

会议奖项：

青年科学家奖

优秀组织奖

优秀审稿人奖

优秀学生论文奖

优秀口头报告奖

优秀海报报告奖

会议论文集
会议接受并注册的全文将由IEEE会议论文集出版，收录至IEEE Xplore，并于会后提交EI核心和Scopus检索。

ICCSD 2021: Online ISSN: 1742-6596. online, indexed by Ei Compendex & Scopus.(Ei 核心＆SCOPUS 检索）
ICCSD 2020: Online ISSN: 1742-6596. online, indexed by Ei Compendex & Scopus.(Ei 核心＆SCOPUS 检索）
ICCSD 2019: ISBN: 978-1-7281-3062-0. IEEE Xplore, indexed by Ei Compendex & Scopus.(Ei 核心＆SCOPUS 检索）
ICCSD 2018: ISBN: 978-1-5386-8311-8. IEEE Xplore, indexed by Ei Compendex & Scopus.(Ei 核心＆SCOPUS 检索）
ICCSD 2017: ISBN: 978-1-5386-1870-7. IEEE Xplore, indexed by Ei Compendex & Scopus.(Ei 核心＆SCOPUS 检索）

征稿主题
主题一：微电子器件
先进工艺的晶体管（GAAFETs/ VSAFETs）
宽禁带半导体器件
量子器件
化合物半导体器件
自旋电子器件

主题二：功率器件与功耗管理
绝缘栅双极晶体管(IGBT)
功率MOS管
碳化硅器件（SiC）
纳米能源器件
能量转换器件
能量采集技术
直流变换器
功耗管理与高能效技术

主题三：传感与显示
生物/气体/热量/电压/电流传感器
智能视觉与图像传感器
声学传感器
显示技术与器件
光电转换与光纤传感

主题四：电磁学与微波器件
功率放大器
混频器与微波源
太赫兹器件
磁性器件
电磁组件
天线设计
太赫兹感知与成像
计算电磁学

主题五：3维集成与微系统
系统级封装（SiP）
玻璃通孔（TGV）与硅通孔（TSV）
3维集成技术
高密度封装
用于封装的CAD工具
微机电系统（MEMS）
光电融合模组
基于芯粒的微系统
晶圆级集成（WSI）与晶上系统

主题六：数字VLSI与存储器系统
低功耗数字电路
存储器件与电路设计
存内计算架构
人工智能与机器学习硬件
片上系统与3D异构集成
超大规模集成电路系统硬件安全
新兴后CMOS技术
VLSI物理设计与电子设计自动化
更多细节：https://iccsd.net/cfp.html

专题征集
特别会议可涵盖一个或多个专题，但应在统一主题下组织。特别会议旨在允许项目或任何其他作者群体展示其研究成果。不建议为特别会议发布公开征文通知以吸引作者或演讲者。
特别会议将根据以下标准进行评估：
– 相关性
– 及时性
– 技术内容
– 新颖性
– 总体推荐度