2026年固体力学、应用物理与先进材料工程国际会议（ISMAPA 2026）

2026 International Conference on Solid Mechanics, Applied Physics and Advanced Materials Engineering（ISMAPA 2026）

征稿广 | 审核快 | 高录用

权威出版，检索稳定

ISBN/ISSN双刊号认证 · 团队/学生享优惠

●会议信息

大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿-早录用-早出版）

大会地点：杭州，中国

接受/拒稿通知：投稿后2、3个工作日左右

收录检索：Scopus，EI Compendex，CPCI，CNKI，Google Scholar等数据库实现稳定检索

★ 注：如需了解更多发表渠道（如SSCI/SCI期刊、中文核心期刊、国内三大网收录期刊等），欢迎随时咨询会务组徐老师。

●会议简介

2026年固体力学、应用物理与先进材料工程国际会议（ISMAPA 2026）将在中国杭州召开，ISMAPA 2026聚焦材料强度、韧性、疲劳特性等核心议题，重点研讨各类材料在复杂环境下的力学行为，及其在新能源、航空航天、建筑工程等领域的创新应用。本次会议致力于搭建优质学术交流与产学研合作平台，助力国内外科研人员共享前沿成果、洞悉行业发展趋势、拓宽科研思路、深化学术交流。大会诚挚邀请海内外高校、科研院所专家学者、企业技术研发及相关行业从业者莅临参会、交流探讨。

●论文出版

所有投稿须经组委会2-3位专家严格审稿，录用并注册的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库稳定检索！

●征稿主题（包括但不限于）

Track 1：固体力学

实验固体力学

材料力学和结构力学

环境力学

固体变形与主结构理论

振动理论

微观力学、动态力学

碰撞与影响分析

动力破坏及破坏机制

非线性材料模型及其应用

机械性能

弹性力学、塑性力学、断裂力学、接触力学

Track 2：应用物理

凝聚态物理与新材料

物理学与应用物理学

核物理

声/电/光/热学，原子物理学，固体物理学

结构和物性

电工电子技术

半导体物理

光电子学，光电技术及其应用

核电子学

核技术及应用

振动、噪声及其控制

电声技术

电路原理及分析

量子电子信息学，光量子信息学

空间科学与技术等

Track 3：先进材料工程

电子封装材料及结构力学

纳米材料

新能源材料

生物材料和生物装置

电子和磁性材料

复合、混合和多功能材料

环保绿色材料

纳米多孔材料

高分子材料

环境修复材料、材料建模等......

●投稿须知

1. 来稿须为全英文，严格按模板排版，正文不少于6页。

2. 论文须为原创未发表成果，投稿前请自行查重（如Turnitin），因重复率超标导致的拒稿，责任由作者自负。

3. 流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集归档→检索。

4. 如需文章翻译/润色、加急录用协助，或学生/组团投稿享优惠，请咨询会务徐老师。

★ 特别提醒：投稿前，请务必由一位作者添加会务【徐老师】联系方式，以便及时跟进论文状态及重要通知。

●参会方式

1. 口头汇报：申请口头报告者，须将摘要提交至大会邮箱审核，报告时长约10分钟，摘要出版。（名额有限，优先报名）

2. 听众参会：无需提交稿件，直接注册听众参会即可。

注：注册费包含一名参会者的邀请函、参会（汇报）证明、会议通知等材料费用。