【会议亮点】

会议级别高，院士汇报，主讲阵容雄厚！

论文高录用率，稳定EI检索

SPIE出版，拥有 ISSN&ISBN 双刊号

【重要信息】

大会时间：2026年11月27-29日

大会官网：www.smaict.com

大会地点：中国 -重庆  

收录检索：EI Compendex，Scopus

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

高效出版流程 | 审稿周期短 | 快速录用 | 征稿主题范围广

【大会简介】

2026年半导体材料与先进集成电路技术国际学术会议（SMAICT 2026）将于2026年11月27日至29日在中国重庆隆重召开。大会由重庆邮电大学主办，是半导体材料与集成电路技术领域的重要国际盛会。随着半导体产业的飞速发展及对高性能、低功耗、微型化电子系统需求的不断增加，材料瓶颈、器件集成复杂性及制造工艺创新已成为行业面临的重大挑战。为应对这些痛点，SMAICT 2026致力于搭建高水平的学术与产业交流平台，推动前沿科研合作，促进理论研究与实际应用的深化结合，加速技术突破与产业升级。大会围绕半导体材料、器件制造、集成电路设计、先进封装及新兴技术等核心议题，安排主题报告、特邀报告、口头及壁报交流，汇聚全球高校、科研院所及企业的知名学者、专家与行业领军人物，助力跨学科融合与创新发展。大会不仅为展示最新科学成果提供了广阔平台，也为学术交流、合作探讨及产学研结合搭建了理想舞台。诚挚邀请全球科研人员、工程师及产业界人士踊跃投稿、积极参与，共同推动半导体材料与集成电路技术的创新发展与美好未来。

【组织单位】

【大会组委】

【主讲嘉宾】

更多嘉宾持续邀请中...

【征稿主题】

【论文出版与检索】 

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将提交至SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X))出版，见刊后提交至EI Compendex, Scopus检索，目前该会议检索十分稳定！

【参会方式】

作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会

1、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

2、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

3、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

SCI/SSCI/EI期刊/英文普刊 | 3000+国际知名期刊资源 | 免费评估+期刊推荐