2026材料加工、冶金工程与材料物理国际会议（ICMPMP 2026）

2026 International Conference on Materials Processing, Metallurgical Engineering and Materials Physics

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●重要信息

召开/截稿时间：以官网为准【早投稿录用-早占版面】

会议网址：www.confs-online.com/icmpmp

会议地点：沈阳，中国（线上/线下）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

收录检索：Ei_Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等

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●大会简介

2026材料加工、冶金工程与材料物理国际会议（ICMPMP 2026）将在中国沈阳举办。会议围绕“材料加工、冶金工程与材料物理”领域的热点问题与前沿进展，组织学术报告、专题研讨及技术交流。旨在促进学术成果共享、跨域合作与青年人才培养。欢迎世界各地科学家、工程师及学生学者莅临，共话未来。

●论文出版

向ICMPMP 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICMPMP 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给EI Compendex、CPCI、CNKI、Scopus、Google Scholar进行索引。

●征稿主题

(包括但不限于以下主题)

主题一：材料加工

材料加工原理

增材制造技术

塑性成形与锻造

铸造与凝固

焊接与连接

粉末冶金

材料加工过程模拟

加工工艺优化

加工缺陷控制

加工智能化与自动化

材料成形装备与系统

材料加工可持续性

主题二：冶金工程

冶金物理化学

冶金热力学与动力学

提取冶金

粉末冶金

热等静压技术

热处理工艺

冶金过程模拟

冶金反应工程

冶金材料设计

冶金过程强化

冶金环保与资源利用

冶金工业化应用

主题三：材料物理

材料晶体学

固体物理基础

材料热力学

相变与相图

扩散与界面

力学性能

断裂与疲劳

热物理性能

电学与磁学性能

光学性能

微观组织表征

第一性原理与计算材料学

材料物理性能模拟

原位表征技术

材料失效分析

●投稿说明

1. 论文必须是英语稿件，不得少于6页（中文投稿可提供专业翻译服务请联系会务老师）；

2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过；

3. 作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。论文全文重复率不超过20%；

4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页；

5. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要；

6. 论文模板下载及投稿指引：请前往大会官网首页获取。

投稿文章流程：投稿→审稿→录用→注册缴费→【参会】→见刊→论文集→检索。

●参会方式

1.旁听参会：仅参会旁听，可提问交流。

2.汇报参会：10分钟口头报告主题演讲。

3.投稿参会：参会+投稿，文章将以会议论文集形式发表，出刊后统一提交检索

注：仅参会做报告不发表全文的作者，只需提交摘要到审稿邮箱！仅需参会旁听作者可联系会议秘书谢老师咨询报名。

所有注册参会作者, 均可获取“邀请函、参会证明”等材料！

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