2027年材料工程、集成电路与智能电网国际会议（MEIS 2027）

2027 International Conference on Materials Engineering, Integrated Circuits, and Smart Grids

【会议核心说明】

2027年材料工程、集成电路与智能电网国际会议在温州举行，以“小器件撬动大电网”为叙事：材料决定器件上限，器件改变电网控制颗粒度。会议面向电工材料、功率半导体、集成电路、配用电装备和新能源运营团队，研讨第三代半导体与封装、磁性/绝缘/触头材料、储能安全材料、电源管理芯片、传感与计量SoC、低压电器智能化、台区柔性互联、微电网、虚拟电厂和需求响应等方向。议程采取产线盲测、失效器件解剖、标准符合性速评、园区微网实操、温商出海合规夜话和青年工程师路演，强调可量产、可替换、可运维。温州民营电气产业链完整、市场响应快、海外渠道广，适合做低成本验证与快速迭代。会议旨在打通“材料—芯片—装备—电价”闭环，沉淀适配中小制造和海量分布式资源的智能电网产品族与试验规范。

所有录用成果将集结为会议论文集正式出版，同步提交至EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库完成收录检索。

【开放征集方向】（包括但不限于）

【三类参会通道】

1.旁听参会：无需提交任何学术材料，可全程参与所有公开学术活动，零距离对接领域前沿研究成果与产业实操动态

2.汇报参会：可获得10-15分钟专属口头报告席位，面向全球参会学者展示个人研究成果，仅需提交1-2页包含标题、核心论述、关键词、作者信息的完整学术摘要即可完成报名

3.投稿参会：录用文章将正式收入会议论文集，出刊后同步提交至指定数据库完成收录检索。

【投稿操作指引】

全文投稿需采用全英文撰写，以Word格式发送至指定投稿邮箱，邮件主题统一标注「作者姓名+有效联系方式+投稿」。

仅需在会议现场完成学术口头报告、无需提交全文参与会议论文集出版的参会人员，投递符合上述要求的1-2页学术摘要即可完成报名。