2026年电子电气、集成电路与自动化国际会议（EEICA 2026）

2026 International Conference on Electronics, Electrical, Integrated Circuits, and Automation（EEICA 2026）

会议信息

大会地址：济南

最终截稿时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询组委会田老师）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

投稿请备注：EEICA投稿+通讯作者姓名+田老师推荐，方便安排审稿，可享优惠价及优先审稿与录用权

会议简介

在集成电路技术进入后摩尔时代、人工智能算力需求持续爆发与工业自动化深度转型的时代背景下，电子电气、集成电路与自动化的交叉融合正成为驱动电子信息产业与智能制造变革的核心引擎。从先进半导体器件与集成电路设计到电力电子与电气传动，从工业自动化与智能控制到机器人技术与智能装备，电子电气与自动化技术的突破正在不断拓展信息处理与工业控制的性能边界。

2026年电子电气、集成电路与自动化国际会议（EEICA 2026）旨在搭建一个跨学科、跨国界的高端学术交流平台，聚焦电子电气与电力电子、集成电路与半导体器件、自动化与智能控制等核心议题，汇聚全球电子工程、微电子、自动化及相关领域的专家学者与产业界代表，共同探讨电子信息与自动化技术的创新前沿。

大会主题（研究领域包括但不限于以下主题）

主题一：电气与电子

电力电子装置及系统设计

可再生能源与电网集成技术

下一代半导体器件和工艺

微电子和纳米电子技术

高压电气设备的设计与应用

电气设备的诊断与监测技术

嵌入式控制和智能电子系统

物联网设备和通信技术

光电检测与显示技术

无线传感器网络和低功耗通信

航空电子领域的电气创新

工业自动化和过程控制

数字信号处理及其应用

电力系统优化调度

射频器件及其应用

电磁兼容性和干扰

电力系统中的网络安全

信息安全与电子防护技术

电气设备和高压技术

主题二：集成电路

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

射频前端设计与优化

集成传感器设计

微细加工工艺

光刻技术

先进封装技术，如TSV，CuNCAP

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断与故障修复技术

主题三：自动化工程

控制工程

电气自动化

智能自动化

智能控制技术

智能控制系统

机器人和自动化系统

机械设计制造及自动化

自动控制系统

自动化和监控系统

工业自动化

自动化仪器仪表与装置

机器人控制

自动化技术应用

制造自动化

精密自动化

信息自动化

生物医学自动化

化学自动化及仪表

电子设计自动化

论文出版收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，会议所有录用的论文将发表在会议论文集，出版后将提交EI Compendex、Scopus、CPCI、CNKI和Google Scholar等检索。

投稿须知

1）稿件必须用英文书写，图片、表格、公式中不允许有外文出现；

2）稿件应按照模板标准排版且不少于6页；

3）论文应为原创且从未公开出版的，投稿内容应与主题相关，且有深度，有创新性；

4）禁止抄袭；

5）禁止一稿多投。