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2021年软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2021)
会议日期：2021-6-11 至
2021-6-13
会议地点：厦门市
4445
0
0 会议简介
全称：2021年软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2021)
中国厦门
2021年6月11-13日
出版：
被录用的文章注册后将出版到IEEE会议论文集，并提交IEEE Xplore以及Scopus, Ei Compendex等检索。
征稿主题:
人工智能与应用
人工智能算法
服务质量体系
软计算
软件和系统测试方法
软件工程技术与生产观点
需求工程
软件分析、设计和建模
软件和系统安全
更多主题请浏览: http://www.seai.org/topic.html
会议地点：
华侨大学
地址：福建省厦门市集美区集美大道668号
投稿方式（仅接受英文稿件）
1.全文 （口头报告+出版）
2.摘要 （仅口头报告）
请登录网上投稿系统
http://confsys.iconf.org/submission/seai2021 或者邮箱投稿 seai_conf@163.com。
联系方式：
联系人：Ms. Teri Zhang
邮箱: seai_conf@163.com
电话: +86-13096333337
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