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2021年国际电信与信息工程会议(ICTIE 2021)
会议日期：2021-10-23 至
2021-10-25
会议地点：JAPAN
4110
0
0 会议简介
欢迎加入2021年国际电信与信息工程会议(ICTIE 2021), 该会议将于2021年10月23-25日在日本大阪召开。
ICTIE 2021所有被选择和发表的论文将会根据主题出版在以下国际期刊中：
1. 国际电气电子工程与电信期刊 (IJEETC),该期刊文章将会被加入:Scopus, Google Scholar, Crossref, Citefactor.
有以下两种投稿方式：
1. 通过投稿系统: http://confsys.iconf.org/conference/ICTIE2021
2. 通过邮件方式: ictie@etpub.com
联系方式：
曾女士 (会议秘书)
E-mail: ictie@etpub.com
Tel:+86-28-86512185
如需要更多的会议信息请浏览我们的主页：
ICTIE 2021 Website: http://www.ictie.org/
联系方式
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