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2021年第六届集成电路与微系统国际会议(ICICM 2021)
会议日期：2021-10-22 至
2021-10-24
会议地点：南京市
4948
0
4 会议简介
★会议全称：2021年第六届集成电路与微系统国际会议(ICICM 2021)--EI核心和SCOPUS检索
★会议简称：ICICM 2021
★会议时间：2021年10月22-24日
★会议地点：中国南京
★投稿
欢迎广大作者投稿至icicm@young.ac.cn邮箱或通过网上投稿系统投稿 https://easychair.org/conferences/?conf=icicm2021
请通过此链接下载文章模板：http://icicm.net/files/Template.doc
★★出版和检索说明：
本次会议收录的文章将作为会议论文集出版并提交Ei Compendex和Scopus检索。
★大会顾问主席
David Z. Pan, 德州大学奥斯汀分校，美国 (IEEE Fellow, SPIE Fellow)
Ljiljana Trajkovic, 西门菲莎大学，加拿大(IEEE Fellow)
★大会主席
Zhigong Wang, 东南大学, 中国
Li Qiang, 电子科技大学, 中国
Prof. Gene Eu Jan, National Taipei University, Taiwan
★程序委员会
Fei Yuan, 瑞尔森大学，加拿大(Senior Member of IEEE and IET Fellow)
Zou Zhuo, 复旦大学，中国(Senior Member of IEEE)
Liu Dake, 北京理工大学，中国 | 林雪平大学，瑞典
★指导委员会主席
Huang Le Tian，电子科技大学, 中国
更多委员会成员请参见官网。
★★会议历史--ICICM会议连续5年都是IEEE出版
<ICICM2020 | IEEE Publisher | Nanjing,China | October 23-25, 2020>
2020年的会议论文集已被IEEE Xplore数据库收录。
Electronic ISBN: 978-1-7281-8978-9 | USB ISBN: 978-1-7281-8977-2
<ICICM2019 | IEEE Publisher | Beijing, China | October 25-27, 2019>
2019年的会议论文集已被IEEE Xplore数据库收录，并已被EI核心和Scopus等检索。
Electronic ISBN: 978-1-7281-5132-8 | USB ISBN: 978-1-7281-5131-1
<ICICM2018 | IEEE Publisher | Shanghai,China | Nov.24-26, 2018>
2018年的会议论文集已被IEEE Xplore数据库收录，并已被EI核心和Scopus等检索。
Electronic ISBN: 978-1-5386-8311-8 | USB ISBN: 978-1-5386-8310-1 | Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5386-8312-5
<ICICM2017 | IEEE Publisher | Nanjing,China | Nov.8-11,2017>
2017年的会议论文收录的文章全被录入IEEE Xplore数据库，并已被EI核心和Scopus等检索。
Electronic ISBN: 978-1-5386-3506-3 | Print ISBN: 978-1-5386-3505-6 | DVD ISBN: 978-1-5386-3504-9 | Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5386-3507-0
<ICICM2016 | IEEE Publisher | Chengdu,China | Nov.23-25, 2016 >
2016年的会议论文收录的文章全被录入IEEE Xplore数据库，并已被EI核心和Scopus等检索。
Electronic ISBN: 978-1-5090-2814-6 | Print ISBN: 978-1-5090-2813-9 | Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5090-2815-3
★征稿主题包括但不限于以下内容：
数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术
硅集成电路与制造
低功率、射频设备和电路
集成电路计算机辅助设计技术
硅锗器件与器件物理
互连、低K、高K等工艺技术
非常规和纳米电子学
有机半导体器件与技术
复合半导体器件和电路
显示器、传感器和MEMS
半导体材料与材料特性
包装检测技术
太阳能电池及其他新能源设备
建模与仿真
设备技术
可靠性
显示器、传感器和MEMS
高级存储技术（闪存、FERAM、PCM、RERAM、MRAM等）
★协办方
电子科技大学
东南大学
★技术支持
南京理工大学
天津理工大学
国立台北大学
★大会安排
1) 2021年10月22日—现场注册+领取会议资料
2) 2021年10月23日—专家报告+作者报告
3) 2021年10月24日—专家报告+作者报告+海报展示
★会议咨询
曾老师
邮箱: icicm@young.ac.cn
电话：028-87777577
网址：www.icicm.net
联系方式
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